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半導(dǎo)體：前景依然看好 設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅挺

  • 　　時光飛逝，轉(zhuǎn)眼2008年已過大半，對半導(dǎo)體業(yè)而言，7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜，有人愁。如果認真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導(dǎo)體業(yè)前景的端倪。 　　 　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)幸存者少毛利率高 　　全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調(diào)低了2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額預(yù)期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%，這也是近期少見的大震蕩。 　　競爭力維持高毛利率 　　SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)總裁兼首
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半導(dǎo)體廠商收入排行榜 幾家歡喜幾家愁

  • 　　市場調(diào)查公司IC Insights公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年一至六月份期間，在全球半導(dǎo)體廠商銷售收入排名中，英特爾以1750億美元的收入仍然保持全球第一。它的競爭者AMD以28.5億美元的收入下滑為第十五名。 　　調(diào)查公司表示，今年前半年，全球半導(dǎo)體市場的銷售收入比去年同期增長6%，前20家半導(dǎo)體廠商的收入同比增長了10%。銷售收入至少達到21億美元的廠商才能夠入圍前20家名單。在全球最高20家半導(dǎo)體提供商中（包括無工廠模式半導(dǎo)體廠商），美國公司占八家，日本占六家，三家歐洲公司和二家韓國公司，
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DRAM過剩為DDR3內(nèi)存加速普及帶來良機

  • 　　據(jù)國外媒體報道，人們現(xiàn)在可以歡呼DRAM內(nèi)存芯片的供過于求，雖然它影響了一些公司和它們的庫存產(chǎn)品價格。從積極的角度看，較低的內(nèi)存價格正在刺激電腦制造商在新機器上安裝更多DRAM芯片，同時將促使DRAM制造商加快推出速度更快和更先進的第三代內(nèi)存芯片。 　　全球最大DRAM制造商三星電子公司相信，內(nèi)存價格下跌將加快業(yè)界采用更大字節(jié)容量DRAM芯片的步伐，其速度將大大超過以往。就在三個月前，三星公司曾表示，由于價格疲弱，電腦標(biāo)配內(nèi)存已從512M變成了1G。 　　目前，主流DRAM芯片為1G字
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臺灣內(nèi)存雙雄同時宣布暫緩擴產(chǎn)

  •  　　臺灣最大兩家內(nèi)存芯片生產(chǎn)商日前均表示，行業(yè)的下滑趨勢讓他們?nèi)狈ΜF(xiàn)金，維持將推遲原定的擴產(chǎn)計劃。 　　力晶半導(dǎo)體(Powerchip)不但是臺灣最大的動態(tài)隨機存儲芯片(DRAM)生產(chǎn)商，也是業(yè)內(nèi)最積極興建新廠的廠商之一，但近日卻表示將把今年的資本投資額從新臺幣340億元(約11億美元)下調(diào)至240億元。與此同時，其對手南亞科技也預(yù)計今年的資本支出額會從原來預(yù)測的新臺幣300億元減少至230億元。 　　由于內(nèi)存芯片價格持續(xù)下滑，兩家公司已經(jīng)連續(xù)五個季度錄得凈虧損。這種下滑趨勢對一些內(nèi)存芯片
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關(guān)于數(shù)Gpbs高速存儲器接口設(shè)計的分析

虧損將導(dǎo)致廠商控制三季度DRAM內(nèi)存供貨量

  • 　　7月6消息，據(jù)臺灣地區(qū)DRAM內(nèi)存廠商稱，由于全球大多數(shù)DRAM內(nèi)存廠商推遲建設(shè)新的工廠或者推遲實施其它擴大生產(chǎn)能力的計劃，今年第三季度全球DRAM內(nèi)存行業(yè)出貨量的增長率將受到限制。 　　DRAM內(nèi)存價格下降引起的虧損使許多DRAM內(nèi)存廠商暫停建設(shè)新的12英寸晶圓工廠，同時減少新的晶圓產(chǎn)量。臺灣地區(qū)的主要DRAM內(nèi)存廠商包括南亞科技、力晶半導(dǎo)體、茂德科技和華亞科技。這些公司在2008年都要把內(nèi)存出貨量的增長率控制在50%至60%。據(jù)介紹，華亞科技2007年內(nèi)存出貨量的增長率是112%。力晶半導(dǎo)體20
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富士通微電子推出新一代 Mobile WiMAX 芯片組

  • 　　富士通微電子（上海）有限公司宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片組，用于智能手機和個人數(shù)字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 設(shè)備。該產(chǎn)品自 2008 年 8 月開始提供樣片。這款芯片組包含型號為 MB86K22 的基帶 LSI 芯片，型號為 MB86K52 的無線射頻 LSI 芯片；型號為MB39C316 的電源管理 LSI 芯片。這三顆核心芯片所構(gòu)成的芯片組可用以提供目前最具競爭力的12x12mm尺寸規(guī)格的WiMAX模塊?？紤]到待機電流直接影響電池壽命這一關(guān)鍵因素，不超過 0.5
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Spansion開發(fā)Spansion EcoRAM全新存儲產(chǎn)品

  • 　　Spansion宣布開發(fā)稱作Spansion EcoRAM的全新存儲產(chǎn)品計劃，旨在通過取代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中極其耗能的DRAM，來解決日益加劇的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心能耗危機。配合同時宣布的Virident Systems公司新型GreenGateway技術(shù)，Spansion EcoRAM有助于使互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的能耗大幅下降75%，而且在同樣的能耗條件下，存儲容量為傳統(tǒng)純DRAM型服務(wù)器的四倍。 數(shù)據(jù)中心能源危機 　　能效專家及斯坦福大學(xué)顧問教授Jonathan Koomey博士最近的報告指出，數(shù)據(jù)中
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Spansion助力互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器降低能耗達75%

  • 　　全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion（NASDAQ：SPSN）今天宣布開發(fā)稱作Spansion® EcoRAM™的全新存儲產(chǎn)品計劃，旨在通過取代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中極其耗能的DRAM，來解決日益加劇的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心能耗危機。配合同時宣布的Virident Systems公司新型GreenGateway技術(shù)，Spansion EcoRAM有助于使互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的能耗大幅下降75%，而且在同樣的能耗條件下，存儲容量為傳統(tǒng)純DRAM型服務(wù)器的四倍。 　　數(shù)據(jù)中心能源危機
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富士通微電子推出新一代 Mobile WiMAX 芯片組

  • 　　富士通微電子（上海）有限公司今天宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片組，用于智能手機和個人數(shù)字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 設(shè)備。該產(chǎn)品自 2008 年 8 月開始提供樣片。這款芯片組包含型號為 MB86K22 的基帶 LSI 芯片，型號為 MB86K52 的無線射頻 LSI 芯片；型號為MB39C316 的電源管理 LSI 芯片。這三顆核心芯片所構(gòu)成的芯片組可用以提供目前最具競爭力的12x12mm尺寸規(guī)格的WiMAX模塊。考慮到待機電流直接影響電池壽命這一關(guān)鍵因素，不超過 0
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三星8000萬顆瑕疵DRAM被退回 可能流向市場

  • 　　6月20日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，繼Hynix 66納米DRAM制造工藝出現(xiàn)問題后，三星的68納米DRAM日前也曝出問題，導(dǎo)致8000萬顆1GB DDR2被客戶退回。 　　今年4月，因Hynix 66納米工藝良率不高，導(dǎo)致大批1GB DDR2晶圓報廢。日前，三星也曝出同樣的問題。有消息稱，三星有8000萬顆瑕疵1GB DDR2被OEM廠商退回。 　　對此，下游客戶表示出了一絲擔(dān)心，三星將如何處理這批瑕疵產(chǎn)品呢？如果以較低價格傾銷到現(xiàn)貨市場，那勢必將對該市場價格產(chǎn)生劇烈影響。目前，三星并未給出具體
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否進入“無利潤繁榮”時代？

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否進入了“無利潤繁榮”時代？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否無法再獲得足夠的投資回報率來滿足空前高漲的產(chǎn)能需求？在美國加州HalfMoonBay舉行的“SEMI產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略座談會”（SEMIIndustryStrategySymposium）上，LamResearch總裁兼CEOStephenNewberry針對產(chǎn)業(yè)的狀態(tài)發(fā)表了觀點，并指出目前復(fù)雜的財務(wù)狀況用“無利潤繁榮”來描述是再合適不過的了。Newberry的講話被與會者評價為此次座談
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2008年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)從緊態(tài)勢

  • 　　市場調(diào)研機構(gòu)Gartner公司最近發(fā)布報告，稱由于受到美國經(jīng)濟低迷和DRAM芯片市場拖累，預(yù)計2008年全球半導(dǎo)體廠商支出將下降19.8%，達475億美元。 　　Gartner公司負責(zé)半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)調(diào)查的副總裁Klaus Rinnen表示，“原來所預(yù)測的DRAM芯片的投資泡沫終于破裂了，大多數(shù)廠商選擇了從緊的投資策略。就當(dāng)前的市場行情，預(yù)計今年DRAM市場支出將減少47%，而整個存儲芯片市場費用支出將減少29%”。 　　Gartner還稱，預(yù)計今年全球用于芯片設(shè)
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AMD否認撤銷Kuma處理器傳言 將按計劃推出

  • 　　6月13日消息，AMD稱，它將按計劃推出代號為“Kuma”的雙核處理器，否認某些型號的“Kuma”處理器已經(jīng)取消的猜測。 　　AMD發(fā)言人Jake Whitman說，這種猜測完全是不真實的。我們?nèi)詫从媱澰?008年下半年推出代號為“Kuma”的處理器。這種處理器仍采用65納米生產(chǎn)工藝，仍以Star的內(nèi)核為基礎(chǔ)。 　　AMD發(fā)言人稱，不像某些文章說的那樣，“Kuma”處理器與代號為“Phen
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手機拆機分析揭示移動存儲的未來

  • 　　NAND和mDRAM激增，NOR-less機型增多 　　手機內(nèi)存內(nèi)容是否正在發(fā)生根本性變化？ 　　在相對較短的時間內(nèi)，隨著手機從商用工具發(fā)展成隨處可見的大眾通信工具，手機所使用的內(nèi)存一直基于NOR閃存與SRAM的組合，最近是NOR閃存與pSRAM的組合。但是，這種內(nèi)存配置正在面臨使用移動DRAM(mDRAM)和/或NAND閃存組合的方案的挑戰(zhàn)。 　　這種轉(zhuǎn)變的背后，是因為市場需要大容量、低成本數(shù)據(jù)存儲用于保存語音/音樂、照片和視頻，NAND最適于滿足這種需求。這些功能也需要手機RAM
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mobile dram介紹

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