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EMC:新技術(shù)沖擊導(dǎo)致傳統(tǒng)業(yè)務(wù)節(jié)節(jié)敗退

  •   由EMC公司發(fā)布的一份圖表顯示,傳統(tǒng)SAN驅(qū)動(dòng)器陣列銷售衰退的趨勢(shì)已然出現(xiàn),與此同時(shí)超融合型、軟件定義以及全閃存陣列存儲(chǔ)業(yè)務(wù)則及時(shí)趕上,填補(bǔ)了這部分市場(chǎng)空間。   William Blair公司分析師Jason Ader在本月十號(hào)出席了EMC戰(zhàn)略論壇大會(huì),并以郵件的形式向客戶發(fā)布了此次會(huì)議的內(nèi)容總結(jié)。   EMC公司的管理層引用了一部分IDC研究公司的調(diào)查數(shù)據(jù),其中顯示從2014年到2018年外部存儲(chǔ)系統(tǒng)市場(chǎng)的復(fù)合年均營(yíng)收(目前為260億美元)將實(shí)現(xiàn)3%增幅。在此期間,“傳統(tǒng)獨(dú)立混合系
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大陸手機(jī)市場(chǎng)驚人Mobile DRAM消費(fèi)量陡升

  •   中國(guó)大陸智能型手機(jī)的高成長(zhǎng),使得內(nèi)存等零組件的消耗激增。這也使得南韓的內(nèi)存供應(yīng)商不管是從零組件競(jìng)爭(zhēng)還是手機(jī)整機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)上都倍感壓力。
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3D NAND堆疊競(jìng)爭(zhēng)鳴槍 SK海力士、東芝苦追三星

  •   為提升NAND Flash性能而將Cell垂直堆疊的3D堆疊技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)逐漸升溫。目前三星電子(Samsung Electronics)已具備生產(chǎn)系統(tǒng)獨(dú)大市場(chǎng),SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)等半導(dǎo)體大廠也正加速展開(kāi)相關(guān)技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)作業(yè)。   據(jù)ET News報(bào)導(dǎo),NAND Flash的2D平面微細(xì)制程,因Cell間易發(fā)生訊號(hào)干擾現(xiàn)象等問(wèn)題,已進(jìn)入瓶頸。主要半導(dǎo)體大廠轉(zhuǎn)而致力確保將Cell垂直堆疊的3D技術(shù)。半導(dǎo)體業(yè)界的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)從制程微細(xì)化,轉(zhuǎn)變?yōu)榇怪倍?/li>
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美光開(kāi)放日:引領(lǐng)互聯(lián)世界存儲(chǔ)潮流

  •   近日,美光科技在上海舉行以“存儲(chǔ)及其發(fā)展如何幫助實(shí)現(xiàn)未來(lái)互聯(lián)世界”為主題的“美光開(kāi)放日”活動(dòng)。美光科技高層與業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者和媒體共同分享公司在該領(lǐng)域的見(jiàn)解和創(chuàng)新解決方案,探討和展望未來(lái)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。   美光科技作為僅有的兩家能夠提供提供全存儲(chǔ)類型解決方案的廠商,占據(jù)整個(gè)存儲(chǔ)器22%以上的市場(chǎng)份額,穩(wěn)居第二位。如今美光科技面向網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、機(jī)器對(duì)機(jī)器、移動(dòng)設(shè)備、云和大數(shù)據(jù)五大應(yīng)用領(lǐng)域,提供全球最廣泛的存儲(chǔ)產(chǎn)品組合,包括:DRAM芯片和存儲(chǔ)條、固態(tài)硬盤、NA
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美光與希捷宣布成立策略聯(lián)盟

  •   希捷科技(Seagate Technology)與美光科技(Micron Technology, Inc.)宣布簽署策略性協(xié)議,設(shè)立一結(jié)合兩家公司創(chuàng)新與專業(yè)技術(shù)之架構(gòu)。在此協(xié)議的架構(gòu)基礎(chǔ)上,雙方客戶能夠同時(shí)受益于領(lǐng)先業(yè)界的儲(chǔ)存解決方案,進(jìn)而更快速且有效率地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。   盡管在合作初期,美光與希捷將著重于下個(gè)世代的 SAS 固態(tài)硬碟(SSD)與策略性 NAND 型快閃記憶體的供貨,但是雙方皆預(yù)期這項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的結(jié)盟協(xié)議在未來(lái)將有機(jī)會(huì)發(fā)展更多合作,甚至推出采用美光 NAND 型快閃記憶體的企業(yè)級(jí)儲(chǔ)存解決
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半導(dǎo)體市場(chǎng)今年迎向高規(guī)格之爭(zhēng)

  •   2015年由行動(dòng)裝置帶動(dòng)的高規(guī)格半導(dǎo)體之爭(zhēng)蓄勢(shì)待發(fā);行動(dòng)應(yīng)用處理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三階儲(chǔ)存單元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半導(dǎo)體需求增加,被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)新動(dòng)能。   據(jù)韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)的報(bào)導(dǎo),智慧型手機(jī)的功能高度發(fā)展,讓核心零組件如應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半導(dǎo)體的需求日漸增加。首先是AP從32位元進(jìn)化到64位元,可望讓多工與資料處理
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NAND閃存下一步指向3D架構(gòu)14納米

  •   存儲(chǔ)是電子產(chǎn)品中最重要的部分之一,它與數(shù)據(jù)相伴而生,哪里有數(shù)據(jù),哪里就會(huì)需要存儲(chǔ)芯片。近年來(lái),存儲(chǔ)芯片行業(yè)熱點(diǎn)話題不斷:3D NAND的生產(chǎn)制造進(jìn)展情況如何?LPDDR4在市場(chǎng)上的應(yīng)用進(jìn)程是怎樣的?移動(dòng)產(chǎn)品中eMCP將成為主流封裝形式嗎?存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展的路徑或許會(huì)爭(zhēng)論不休,但是整體方面卻不會(huì)改變,那就是更大的容量、更高的密度、更快的存儲(chǔ)速度、更加節(jié)能以及更低的成本。   2015年手機(jī)存儲(chǔ)市場(chǎng)   著眼用戶體驗(yàn)提升   目前業(yè)界對(duì)于2015年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)走勢(shì)的預(yù)測(cè)很多,總的觀點(diǎn)是增長(zhǎng)率放緩。當(dāng)
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2014年Q4品牌NAND供應(yīng)商營(yíng)收僅成長(zhǎng)2%

  •   根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報(bào)告, 2014年第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準(zhǔn),但在三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與晟碟(SanDisk)各自面臨價(jià)格與產(chǎn)銷端的壓力影響營(yíng)收、及第三 季呈現(xiàn)微幅衰退的情況下,品牌供應(yīng)商營(yíng)收僅較第三季成長(zhǎng)2%至87.5億美元。   DRAMeXchange 研究協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎?,因需求端面臨淡季效應(yīng),2015年第一季整體市況將轉(zhuǎn)為供過(guò)于求,在價(jià)格滑落幅度轉(zhuǎn)趨明顯的情況下
  • 關(guān)鍵字: NAND  英特爾  三星  

淡季影響銷售,NAND Flash 供應(yīng)商 Q1 將供過(guò)于求

  •   根據(jù) TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報(bào)告顯示,第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準(zhǔn),但在三星電子、東芝與晟碟各自面臨價(jià)格與產(chǎn)銷端的壓力影響營(yíng)收、及第三季呈現(xiàn)微幅衰退的情況下,品牌供應(yīng)商營(yíng)收僅較第三季成長(zhǎng) 2% 至 87.5 億美元。DRAMeXchange 研究協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎?,因需求端面臨淡季效應(yīng),2015 年第一季整體市況將轉(zhuǎn)為供過(guò)于求,在價(jià)格滑落幅度轉(zhuǎn)趨明顯的情況下,業(yè)者將藉由加速先進(jìn)制程的轉(zhuǎn)進(jìn),改善成本架構(gòu),以減低價(jià)格跌幅的沖擊。  
  • 關(guān)鍵字: NAND Flash  三星  東芝  

國(guó)際大廠找Mobile RAM貨源 敲開(kāi)與臺(tái)廠合作大門

  •   存儲(chǔ)器廠持續(xù)在eMCP(eMMC結(jié)合MCP封裝)領(lǐng)域擴(kuò)大進(jìn)擊,繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯(lián)盟,新帝(SanDisk)亦傳出首度來(lái)臺(tái)尋找移動(dòng)式存儲(chǔ)器Mobile RAM合作伙伴,考慮與南亞科簽定長(zhǎng)約或包下產(chǎn)能,顯示國(guó)際存儲(chǔ)器大廠亟欲尋找Mobile RAM貨源,并敲開(kāi)與臺(tái)廠合作大門。   半導(dǎo)體業(yè)者透露,在三星電子和SK海力士主導(dǎo)下,智能型手機(jī)內(nèi)建存儲(chǔ)器規(guī)格從eMMC轉(zhuǎn)為eMCP,原本NAND Flash芯片外加關(guān)鍵零組件Mobile RAM芯片,2015年?yáng)|芝??新帝陣營(yíng)將展開(kāi)大反撲。
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NAND Flash價(jià)格續(xù)滑 難擺脫供給過(guò)剩困境

  •   由于MLC(Multi-Level Cell)NAND Flash供應(yīng)量持續(xù)增加,造成價(jià)格連續(xù)兩個(gè)月下滑,業(yè)界預(yù)期若三星電子(Samsung Electronics)等業(yè)者提高TLC(Triple-Level Cell)NAND Flash生產(chǎn)比重,后續(xù)MLC產(chǎn)品價(jià)格下滑情況恐將更明顯。   根據(jù)韓媒DigitalTimes報(bào)導(dǎo),由于USB、硬碟與記憶卡市場(chǎng)進(jìn)入淡季,加上庫(kù)存堆積,導(dǎo)致NAND Flash價(jià)格走滑,市場(chǎng)供給過(guò)剩情況恐持續(xù)到農(nóng)歷春節(jié)。業(yè)界認(rèn)為目前NAND Flash下滑走勢(shì)雖大部分是受
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無(wú)線應(yīng)用成2015半導(dǎo)體市場(chǎng)最大增長(zhǎng)動(dòng)力

  •   2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)3580億美元,較2014年增長(zhǎng)5.4%,但仍然低于之前5.8%的增長(zhǎng)預(yù)期。   半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)動(dòng)力包括智能手機(jī)專用標(biāo)準(zhǔn)電路ASSP,以及超移動(dòng)PC和固態(tài)硬盤中使用的DRAM和NAND閃存芯片。   “由于DRAM恢復(fù)傳統(tǒng)的降價(jià)方式,而整個(gè)行業(yè)需要消耗假期的過(guò)多庫(kù)存,因此2015年的半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)可能較2014年的7.9%有所放緩?!睒I(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,“由于供應(yīng)短缺,DRAM價(jià)格在2014年基本保持堅(jiān)挺,使之成為2014年增速最
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玻璃和金屬的精致結(jié)合 大神X7拆機(jī)評(píng)測(cè)

  •   大神X7作為大神最新的旗艦手機(jī),不僅擁有出色的硬件配置,同時(shí)采用雙面玻璃加上一體成型鋁合金中框,做工非常精細(xì),今天我們來(lái)將大神X7拆開(kāi),看一下大神X7的做工用料,究竟大神X7做工有多精致。        大神X7采用雙面玻璃工藝,而且手機(jī)沒(méi)有任何螺絲,所以拆解只能從后蓋開(kāi)始,因?yàn)楹笊w是采用雙面膠固定的。        要將大神X7后蓋拆除必須將后蓋進(jìn)行加熱,讓雙面膠可以和后蓋分離,從而移除后蓋的后蓋。        大神X7整個(gè)后蓋的背面都覆
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群聯(lián)砸3.8億 入股宇瞻

  •   儲(chǔ)存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯(lián)(8299)昨(19)日宣布,參與記憶體模組廠宇瞻私募,將以每股25.38元、總金額3億8,070萬(wàn)元,取得宇瞻9.9%股權(quán),成為宇瞻最大法人股東,雙方將攜手沖刺工控應(yīng)用固態(tài)硬碟(SSD)市場(chǎng)。   群聯(lián)昨股價(jià)上漲2.5元,收在214.5元;宇瞻下跌0.25元,以31.4元作收。   群聯(lián)斥資約3.8億元,取得宇瞻9.9%股權(quán),成為最大法人股東。圖為群聯(lián)董事長(zhǎng)潘健成。 本報(bào)系資料庫(kù)   分享   上述私募價(jià)格是采依過(guò)去30個(gè)交易日均價(jià)31
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半導(dǎo)體事業(yè)關(guān)鍵時(shí)刻 救了三星的面子與里子

  •   三星電子(Samsung Electronics)日前發(fā)布2014年第4季暫定財(cái)報(bào),營(yíng)收止跌回升為52兆韓元(約478.8億美元),其中半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案(DS)事業(yè)部貢獻(xiàn)達(dá)一半以上,可說(shuō)是最大功臣。   據(jù)韓媒ChosunBiz報(bào)導(dǎo),三星電子在1月8日發(fā)布2014年第4季暫定財(cái)報(bào),業(yè)績(jī)終于跌回升,營(yíng)收為52兆韓元,營(yíng)業(yè)利益達(dá)5.2兆韓元。   韓國(guó)KDB大宇證券推估,三星電子DS部門第4季貢獻(xiàn)營(yíng)業(yè)利益約2.9兆韓元,比IT暨移動(dòng)通訊(IM)事業(yè)部高出1兆韓元左右。第3季DS部門營(yíng)業(yè)利益(2
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nand-flash介紹

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