首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> qlc nand

半導(dǎo)體是電子工業(yè)發(fā)展的基石(上)

  •   智慧之石  作為電子工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)的電子器件,已經(jīng)歷了三個巨大變革時代:1.?電子管時代――1905~1947(42年);2.?晶體管時代――1947~1958(11年);3.?集成電路時代――1958~…(到2014年已有56年)?! ‰娮庸艿陌l(fā)明拉開了電子時代的序幕,為當(dāng)時蓬勃發(fā)展的無線電報事業(yè)提供了核心器件,在它存在的40多年的時間里,推動了收音機(jī)、電視機(jī)、雷達(dá)、計算機(jī)的發(fā)明和應(yīng)用。美國是電子工業(yè)發(fā)展的代表,1920年即開始廣播,也是30年代最早開始電視廣播的國家之一
  • 關(guān)鍵字: NAND  DRAM  PC  201404  

2013年第四季NAND品牌供應(yīng)商營收下滑4.5%

  •   全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange 表示,在NAND Flash業(yè)者原先對于 2013年第四季終端裝置出貨過于樂觀,導(dǎo)致產(chǎn)出成長高于后續(xù)實際需求而讓市況呈現(xiàn)供過于求,以及SK海力士(Hynix)火災(zāi)影響 NAND 產(chǎn)能調(diào)配等因素下,2013年第四季 NAND Flash 品牌供應(yīng)商營收較第三季下滑4.5%,來到61億6,800萬美元。   2013年全年整體市況與供需產(chǎn)銷較2012年改善不少,因此第四季營收較 2012年同期增加16%;DRAMeXch
  • 關(guān)鍵字: NAND  DRAM  

布局存儲器封測 臺廠競爭卡位

  •   存儲器大廠美光擴(kuò)大委外封裝合作,東芝新廠可望今年量產(chǎn)。日月光、力成、南茂、華東等臺廠積極布局,今年存儲器封測競爭卡位,勢必激烈。   展望今年,國際存儲器大廠集中資源開發(fā)前端制程,包括動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)和快閃存儲器(Flash)后段封測可能擴(kuò)大委外,封測臺廠考量自身發(fā)展,積極與國際大廠洽商合作。   美光(Micron)去年以20億美元買下日本存儲器大廠爾必達(dá)(Elpida),提高美光全球DRAM市占率約1倍。   為進(jìn)一步集成DRAM封測業(yè)務(wù),去年下半年美光著手洽商DRAM后段封測
  • 關(guān)鍵字: 存儲器  NAND  

武漢新芯:定位存儲器制造,兩年后或推3D NAND

  • 武漢新芯集成電路制造公司(XMC)2006成立,2012年底起獨立經(jīng)營,是國有制企業(yè)。為了區(qū)別于本土的制造巨頭SMIC(中芯國際)和華力微電子(HLMC)等,XMC將立足存儲器制造。近日,武漢新芯董事長王繼增告訴筆者。
  • 關(guān)鍵字: XMC  存儲器  NOR  NAND  201401  

ARM11 S3C6410系列教程之四:NANDflash操作

  • 在本章開始之前,我們先來看下ARM11S3C6410內(nèi)部結(jié)構(gòu):
  • 關(guān)鍵字: ARM11  DDR  NAND  flash  寄存器  

武漢新芯:已建成IP體系,欲以存儲器為特色

  • 武漢新芯集成電路制造公司(XMC)是地方政府投資的半導(dǎo)體企業(yè),2006年由湖北省、武漢市、武漢市東湖高新區(qū)投資,并由東湖高新區(qū)管理的全資國有企業(yè),前幾年委托SMIC(中芯國際)經(jīng)營管理,從2012年底起獨立經(jīng)營。
  • 關(guān)鍵字: XMC  存儲器  NAND  

東芝推出采用19納米第二代工藝技術(shù)的新型嵌入式NAND閃存模塊

  • 東京—東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC),該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。同時該模塊符合最新的e·MMC?[1]標(biāo)準(zhǔn),旨在應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和數(shù)字?jǐn)z像機(jī)等廣泛的數(shù)字消費品。批量生產(chǎn)將從11月底開始。
  • 關(guān)鍵字: 東芝  嵌入式  NAND  

基于NAND Flash的大容量立體封裝芯片在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘要: NAND Flash應(yīng)用的困難在于管理和需要特殊的系統(tǒng)接口。本文介紹了一種利用MCU存儲器管理接口結(jié)合I/O口來實現(xiàn)NAND Flash存儲結(jié)構(gòu)的搭建和管理的方法,并介紹底層的驅(qū)動程序。
  • 關(guān)鍵字: Flash  嵌入式  MCU  存儲器  NAND  寄存器  201312  

Marvell擴(kuò)大固態(tài)硬盤控制器在全球領(lǐng)先OEM中的市場份額

  • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,納斯達(dá)克代碼:MRVL)日前宣布,其完備的整合式芯片與軟件定義解決方案組合將繼續(xù)加速實現(xiàn)全球消費者和企業(yè)的“美滿互聯(lián)生活(Connected Lifestyle)”。當(dāng)前,Marvell擁有豐富的端到端存儲、網(wǎng)絡(luò)、計算、移動和聯(lián)網(wǎng)解決方案,在行業(yè)中占據(jù)著獨一無二的領(lǐng)導(dǎo)地位。
  • 關(guān)鍵字: Marvell  固態(tài)硬盤  NAND  

可管理NAND:適用于移動設(shè)備的嵌入式大容量存儲

  • 與多年前相比,現(xiàn)在的移動消費電子裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜,功能豐富,能夠存儲大量音樂、照片和視頻內(nèi)容。讓人欣慰的是,存儲...
  • 關(guān)鍵字: NAND    移動設(shè)備    大容量存儲  

10月快閃存儲器NAND供過于求 合約價看漲

  •   市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)期,第4季儲存型快閃存儲器(NANDFlash)供過于求情況可望趨緩,10月合約價看漲。   集邦科技表示,海力士(Hynix)中國大陸無錫廠發(fā)生火災(zāi)意外,不僅帶動動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)價格飆漲,同時激勵9月NANDFlash合約價上漲3%至6%。   集邦科技指出,盡管NANDFlash市場銷售并無好轉(zhuǎn)跡象,不過,海力士無錫廠復(fù)工情況依然混沌不明,NANDFlash供給將連帶受到影響,預(yù)期第4季NANDFlash市場供過于求情況可望趨緩。   集邦預(yù)期,近期1至2個月
  • 關(guān)鍵字: 快閃存儲器  NAND  

用DNW通過USB燒uboot到nand

  • 燒寫前提:已經(jīng)把FS2410開發(fā)板的S3C2410_BIOS.bin通過JTAG燒到了NOR里面了,這樣我們從NOR啟動才可以使用US...
  • 關(guān)鍵字: DNW  USB  uboot  nand  

采取多元化戰(zhàn)略,加強(qiáng)在華合作

  • 編者按:8月初,Spansion宣布兩項重大舉措:一,完成對富士通微控制器(MCU)和模擬業(yè)務(wù)的收購;二,簽署與XMC(武漢新芯集成電路制造公司)的技術(shù)許可協(xié)議??梢?,Spansion由最大的獨立閃存公司變身為多元產(chǎn)品公司,并且加深與中國代工廠的合作。是什么促使Spansion做此決定?Spansion對華戰(zhàn)略如何?
  • 關(guān)鍵字: 富士通  Spansion  MCU  NAND  201309  

三星宣布量產(chǎn)全球首個3D垂直閃存V-NAND

  •   三星電子在存儲技術(shù)上的領(lǐng)先的確無可匹敵,今天又宣布已經(jīng)批量投產(chǎn)全球第一個采用3D垂直設(shè)計的NAND閃存“V-NAND”。這年頭,3D堆疊已經(jīng)成了潮流,處理器、內(nèi)存什么的都要堆起來。   三星的V-NAND單顆芯片容量128Gb(16GB),內(nèi)部采用三星獨有的垂直單元結(jié)構(gòu),通過3D CTF電荷捕型獲閃存技術(shù)、垂直互連工藝技術(shù)來連接3D單元陣列。   三星稱,這種新閃存的拓展能力是普通2xnm平面型閃存的兩倍以上,可靠性提升最少2倍、最多10倍,而且寫入性能也可達(dá)到1xnm N
  • 關(guān)鍵字: 三星  V-NAND  

半導(dǎo)體廠擴(kuò)產(chǎn) 力成進(jìn)補(bǔ)

  •   不讓韓國三星專美于前,日本半導(dǎo)體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布,將共同斥資4,000億日圓(約新臺幣1,221.2億元),于日本三重縣四日市興建儲存型快閃存儲器(NAND Flash)新廠,導(dǎo)入最新16至17納米制程,使總產(chǎn)能提升20%,明年4月量產(chǎn),為在臺后段封測廠力成(6239)營運挹注成長動能。   這是三星在上月宣布調(diào)高今年半導(dǎo)體資本支出后,東芝近兩年來首度做出增產(chǎn)決定,因為蘋果中低價手機(jī)和大陸手機(jī)的強(qiáng)勁需求。   研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計,去年全球NAND Flash出貨量,三星居全球
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  NAND  
共1133條 40/76 |‹ « 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 » ›|

qlc nand介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條qlc nand!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對qlc nand的理解,并與今后在此搜索qlc nand的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473