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Diodes :完整的超高功率密度140瓦PD3.1 GaN充電器解決方案

電源與新能源 Diodes 超高功率密度 140瓦 PD3.1 GaN充電器 |2024-11-14
揭開室內(nèi)外噪聲分析軟件行業(yè)的新進(jìn)程SoundPLANnoise 9.1

測試測量噪聲分析軟件 SoundPLANnoise 9.1 SoundPLAN |2024-11-07
利用創(chuàng)新的Bluetooth核心規(guī)范v5.1中的到達(dá)角（AoA）增強(qiáng)室內(nèi)定位服務(wù)

手機(jī)與無線通信 202410 Bluetooth v5.1 到達(dá)角 AoA 室內(nèi)定位 |2024-10-19
一加正式發(fā)布第二代東方屏，獲全球首個(gè)DisplayMate A++認(rèn)證

手機(jī)與無線通信一加東方屏 DisplayMate A++ |2024-10-16
瑞薩三合一驅(qū)動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車輕盈啟航

汽車電子驅(qū)動(dòng)器電動(dòng)汽車 X-in-1 |2024-09-30
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Nordic Semiconductor Matter 1.3 智能煙霧一氧化碳探測器模塊 |2024-09-20
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

消費(fèi)電子 Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機(jī) |2024-09-03
蘋果宣布iOS 18.1開放NFC芯片，暫無中國上線信息

手機(jī)與無線通信蘋果 iOS 18.1 NFC芯片 |2024-08-15
首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮明年見

EDA/PCB 英特爾酷睿處理器 18A 1.8nm |2024-08-07
特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然

汽車電子特斯拉 FSD v12.5.1 變道 Cybertruck 輔助駕駛 |2024-07-29
上海電信、中興通訊和高通攜手完成基于5G-A高低頻NR-DC專網(wǎng)的多路并發(fā)VR業(yè)務(wù)演示

消費(fèi)電子上海電信中興通訊高通 5G-A NR-DC專網(wǎng) VR業(yè)務(wù) |2024-07-25
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

智能計(jì)算英特爾 AI解決方案 Meta Llama 3.1 |2024-07-25
聚焦MIPI:解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY

汽車電子汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn) A-PHY MIPI |2024-07-22
實(shí)測藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

手機(jī)與無線通信 Silicon Labs 藍(lán)牙Mesh 1.1 |2024-07-22
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

電源與新能源友尚集團(tuán) ST 140W USB PD3.1 快充方案 |2024-07-18
解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY

汽車電子汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn) A-PHY |2024-07-10
系列之一：解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY

汽車電子汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn) A-PHY |2024-07-03
華為 Apollo Version 官宣 7 月 5 日發(fā)布，首個(gè)基于 R18 協(xié)議的 5G-A 版本

手機(jī)與無線通信華為 5G-A 無線通信 |2024-07-01
比5G快10倍華為發(fā)布5G-A商用領(lǐng)航計(jì)劃！全球領(lǐng)先運(yùn)營商共同參與

手機(jī)與無線通信 5G-A 無線連接華為 MWC |2024-06-26
中國聯(lián)通研究院聯(lián)合高通完成首次5G-A高低頻NR-CA新技術(shù)現(xiàn)場驗(yàn)證

手機(jī)與無線通信 5G-A NR-CA |2024-06-25
華為宣布參加2024 MWC上海大會(huì)！官方首次公布5GA網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)

手機(jī)與無線通信 5G-A 無線連接華為 MWC |2024-06-21
我國移動(dòng)通信技術(shù)里程碑：5G-A首個(gè)版本標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)！

手機(jī)與無線通信 5G-A 無線連接 R18標(biāo)準(zhǔn) |2024-06-20
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機(jī)器視覺應(yīng)用智能升級(jí)

工控自動(dòng)化研華 RK3588 SMARC 2.1 ROM-6881 機(jī)器視覺 |2024-06-18
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計(jì)劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

EDA/PCB 三星 1.4nm 晶圓代工 |2024-06-13
Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

EDA/PCB 英特爾晶圓芯片先進(jìn)制程 1.4nm |2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

EDA/PCB 三星 AI Mach-1 原型試產(chǎn) 4nm 工藝 |2024-05-10
臺(tái)積電準(zhǔn)備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)

EDA/PCB 臺(tái)積電 Angstrom 14 1.4納米工藝 |2024-04-26
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案

電源與新能源大聯(lián)大詮鼎立锜 PD3.1 快充 |2024-04-18
Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

EDA/PCB Meta MTIA 芯片 5nm 工藝 90W 功耗 1.35GHz |2024-04-15
iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定

手機(jī)與無線通信 iPhone 17 Pro 臺(tái)積電 2nm 1.4nm 工藝 |2024-04-11
One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機(jī)指紋識(shí)別出問題

手機(jī)與無線通信 One UI 6.1 Galaxy S23 手機(jī)指紋識(shí)別 |2024-04-08
三星計(jì)劃推出Mach-1：輕量級(jí)AI芯片，搭配LPDDR內(nèi)存

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR內(nèi)存 |2024-03-25
基礎(chǔ)知識(shí)之A/D轉(zhuǎn)換器

模擬技術(shù) A/D轉(zhuǎn)換器數(shù)模轉(zhuǎn)換數(shù)字電路模擬電路 |2024-03-25
xAI宣布開源大語言模型Grok-1并開放下載

智能計(jì)算 xAI 開源大語言模型 Grok-1 |2024-03-18
貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器貿(mào)澤工業(yè)IoT設(shè)備 Boundary SMARC 2.1 |2024-03-12
5G“升級(jí)版”：5G-A正當(dāng)其時(shí)

5G-A 6G 5G 5.5G 通信 |2024-03-07
Vishay推出采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊，降低導(dǎo)通和開關(guān)損耗

電源與新能源 Vishay INT-A-PAK IGBT功率模塊 |2024-02-29
思特威推出全新5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS

手機(jī)與無線通信智能手機(jī)主攝思特威 5000萬像素 1/1.28英寸圖像傳感器 |2024-01-11
羅德與施瓦茨率先推出獲得CTIA認(rèn)證的5G FR1 A-GNSS OTA測試解決方案

測試測量羅德與施瓦茨 CTIA認(rèn)證 5G FR1 A-GNSS OTA測試 |2023-12-26
詳細(xì)分析機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

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