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瑞薩推出全新RA8入門(mén)級(jí)MCU產(chǎn)品群，提供極具性價(jià)比的高性能Arm Cortex-M85處理器

嵌入式系統(tǒng) 瑞薩 RA8 入門(mén)級(jí)MCU Cortex-M85 MCU |2024-11-05
Cortex-M微控制器電子定時(shí)器：無(wú)線電Shack混音器

Cortex-M微控制器，電子定時(shí)器，無(wú)線電Shack混音器 |2024-10-08
基于 Arm Cortex-R82AE 簡(jiǎn)化高性能區(qū)域控制器的軟件開(kāi)發(fā)

嵌入式系統(tǒng) Arm Cortex-R82AE |2024-08-13
特斯拉公布超算集群「Cortex」，硬件組成多元化

特斯拉超算集群 Cortex 英偉達(dá) AMD |2024-08-06
Microchip擴(kuò)大耐輻射單片機(jī)產(chǎn)品線，為航空航天和防御市場(chǎng)推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位單片機(jī)SAMD21RT

安防與國(guó)防 Microchip 耐輻射單片機(jī) 航空航天 Cortex-M0+ 32位單片機(jī) |2024-05-17
貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

嵌入式系統(tǒng) 貿(mào)澤 Analog Devices ADI Cortex-M4F BLE 5.2 微控制器 MCU |2024-05-06
聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

手機(jī)與無(wú)線通信聯(lián)發(fā)科車(chē)機(jī)芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC |2024-04-30
GD32E235系列超值型MCU登場(chǎng)，提供入門(mén)級(jí)應(yīng)用首選

嵌入式系統(tǒng) 兆易創(chuàng)新 GD32E235 Cortex |2024-04-09
東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

嵌入式系統(tǒng) 東芝電機(jī)控制 Cortex-M4 微控制器 MCU |2024-03-26
蘋(píng)果預(yù)計(jì)3月底或4月更新iPad Pro和iPad Air

蘋(píng)果 iPad Pro iPad Air OLED M3 |2024-03-12
兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

嵌入式系統(tǒng) 兆易創(chuàng)新 GD32F5 Cortex-M33 MCU |2024-03-07
M3 芯片加持，2024 款蘋(píng)果 MacBook Air 支持外接雙顯示器

消費(fèi)電子 Apple Macbook Air M3 |2024-03-05
Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來(lái)最大飛躍！死磕蘋(píng)果自研

Arm Cortex-X5 蘋(píng)果驍龍8 Gen4 高通 Blackhawk |2024-01-15
Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)

嵌入式系統(tǒng) Arm AIoT MCU 新唐 Cortex-M52 |2023-11-24
Arm擴(kuò)展Cortex-M產(chǎn)品組合,將人工智能引入超小型端點(diǎn)設(shè)備

EDA/PCB Arm Cortex-M 人工智能 |2023-11-23
分析師：僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達(dá) 10 億美元

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果 M3 M3 Pro M3 Max |2023-11-06
蘋(píng)果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績(jī)比 M2 Ultra 高 9%

EDA/PCB 蘋(píng)果 M3 Max 芯片 M2 Ultra |2023-11-02
外媒評(píng)蘋(píng)果發(fā)布會(huì)：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果芯片 M3 |2023-11-01
貿(mào)澤電子開(kāi)售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

嵌入式系統(tǒng) 貿(mào)澤 STMicroelectronics FPU STM32H5 Cortex-M33 MCU |2023-10-31
瑞薩推出業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU

嵌入式系統(tǒng) 瑞薩 MCU Cortex-M85 |2023-10-31
蘋(píng)果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝支持光追提升GPU性能

EDA/PCB 蘋(píng)果 M3 芯片 3nm 工藝 GPU |2023-10-31
蘋(píng)果宣布舉行線上發(fā)布會(huì) 搭載M3芯片的Mac來(lái)了

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果發(fā)布會(huì) M3 芯片 Mac |2023-10-26
Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng) Arm Cortex M0 MCU 傳感控制 |2023-10-20
預(yù)計(jì)蘋(píng)果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片

消費(fèi)電子蘋(píng)果 iMac M3 芯片 |2023-10-19
新研究認(rèn)為蘋(píng)果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果 M3 芯片 MacBook Air / Pro |2023-10-13
蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列用于明年新款Mac電腦

蘋(píng)果芯片 M3 Mac 電腦 3nm |2023-08-10
消息稱蘋(píng)果正測(cè)試M3 Max芯片史上最強(qiáng)MacBook Pro有望明年上市

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果 M3 Max MacBook Pro |2023-08-08
消息稱蘋(píng)果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測(cè)試中，新款 Mac mini 也有戲

消費(fèi)電子 apple silicon M3 |2023-08-07
Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

消費(fèi)電子 Gurman M3 MacBook Pro Mac Mini |2023-07-24
Gurman：蘋(píng)果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果 M3 芯片 Mac |2023-07-17
IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的超高性能MCU

嵌入式系統(tǒng) IAR 兆易創(chuàng)新 Cortex-M7 MCU |2023-07-13
東芝推出“TXZ+?族高級(jí)系列” ARM Cortex-M3微控制器

嵌入式系統(tǒng) 東芝 TXZ+ Cortex-M3 微控制器 |2023-06-27
基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測(cè)方案

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 iot mediatek genio350 camera 人工智能聯(lián)發(fā)科技 cortex hdmi 人臉偵測(cè) |2023-06-07
兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

嵌入式系統(tǒng) 兆易創(chuàng)新 Cortex-M7 MCU |2023-05-11
傳聞稱蘋(píng)果M3芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電N3E工藝制造

蘋(píng)果 M3 芯片臺(tái)積電 N3E 工藝 |2023-04-13
Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng) Cortex-M0+ MCU |2023-03-27
帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？

嵌入式系統(tǒng) 德州儀器 MSPM0 MCU Cortex-M0+ MSP430 |2023-03-20
德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠

嵌入式系統(tǒng) 德州儀器 Cortex-M0+ MCU 嵌入式系統(tǒng) |2023-03-16
瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

嵌入式系統(tǒng) 瑞薩 Embedded World Cortex-M85 Helium |2023-03-09
蘋(píng)果芯片再升級(jí)！傳言下半年推出iMac配置M3

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