日月光產(chǎn)能滿載　資本支出上修機率高

　　隨著景氣自農(nóng)歷年后復(fù)蘇，半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能滿載，動土、落成典禮不停歇，繼晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電之后，封測龍頭廠日月光目前產(chǎn)能緊俏，高雄K12廠將于26日動土，尤其目前日月光的銅制程亦呈現(xiàn)供給缺口，因此將積極增添設(shè)備，預(yù)料上修全年資本支出機率不低。

　　此外，在收購環(huán)電及銅制程營收挹注下，市場預(yù)估日月光營收有機會上看新臺幣1,800億元。

　　臺積電在3月下旬舉行LED新廠動土典禮，預(yù)計年底裝機生產(chǎn);聯(lián)電亦于5月下旬進行南科12寸廠Fab12A的第3、4期落成儀式，已進行無塵室配置與移入機臺，預(yù)計第4季量產(chǎn)。前段晶圓廠在產(chǎn)能規(guī)模大張旗鼓下，封測廠日月光亦擴產(chǎn)動作積極。

　　日月光除了透過收購環(huán)電，提升整體營運規(guī)模之外，4 月決定買下原亞洲微電的廠房，為未來營運擴充預(yù)先準備，同時亦大舉增加銅打線封裝產(chǎn)能。日月光將于26日舉行K12新建大樓動土典禮。

　　日月光董事長張虔生日前曾指出，在擴廠完成后，K12廠可貢獻年產(chǎn)值7億美元，亞微廠則挹注3億~5億美元，合計約10億~12億美元，并將在未來2~3年增加1萬多名員工，以因應(yīng)擴廠所需。

　　目前日月光封裝產(chǎn)能利用率滿載，測試利用率也有80%以上的高檔水平。其中在封裝部分，在銅制程封裝產(chǎn)能供給吃緊，目前銅制程封裝供需缺口達20%，因此也將是積極擴增機臺的重點項目之一。

　　根據(jù)估計，日月光第1季資本支出為2.78億美元，其中環(huán)電的部分約900萬美元，預(yù)計第2季的金額將會略高于首季，原先預(yù)計2010年資本支出4.5億~5億美元，未來上修的機率不低。

　　在銅制程方面，日月光腳步領(lǐng)先同業(yè)，該公司指出，目前已有65家客戶進入銅打線封裝量產(chǎn)，第1季銅打線封裝占封裝營收比重6%，預(yù)估第2季銅打線封裝營收可倍增，比重將達10%。

　　日月光表示，銅打線制程的發(fā)展進度較該公司預(yù)期為快，由于打銅線封裝的質(zhì)量與打金線差異不大，加上可以節(jié)省成本，原本對銅打線封裝質(zhì)量抱持觀望態(tài)度的客戶后來紛紛轉(zhuǎn)入銅制程。日月光藉由積極布局銅打線制程，降低封裝成本，競爭力優(yōu)于同業(yè)對手，有利公司持續(xù)提高市占率。