如何看待格羅方德來中國設(shè)工廠？

　　日前，格羅方德在成都宣布，將在成都設(shè)立子公司格芯半導(dǎo)體公司，格羅方德占股51%，計劃投資90億美元建設(shè)一條12寸晶圓代工線。聯(lián)系臺積電在南京設(shè)廠，聯(lián)電在廈門設(shè)廠，全球前三的晶圓代工廠都在中國設(shè)立了工廠。那么，這次格羅方德在中國設(shè)工廠到底有什么意義呢?是否會對中國本土企業(yè)造成沖擊?

　　格羅方德是怎樣一家企業(yè)

　　相對于AMD的名聲，格羅方德對于一些網(wǎng)友可能就陌生一些，其實格羅方德最初是由AMD拆分而來，是AMD在前些年經(jīng)營困難、賣大樓的窘迫情況下不得不將企業(yè)拆分的結(jié)果。

　　眾所周知，在半導(dǎo)體行業(yè)中，有三種運作模式：一是從事能獨立完成設(shè)計、制造、封裝測試、銷售的公司，被稱為IDM(Integrated Design and Manufacture)，比如Intel;二是只從事IC設(shè)計，但沒有代工廠，這類公司被稱為Fabless，像AMD、ARM等都屬于Fabless;三是只做代工，不做設(shè)計，這類公司被稱為Foundry，最典型的就是臺積電。

　　格羅方德的主要業(yè)務(wù)和臺積電一樣，是做晶圓代工，由于其英文縮寫是GF，加上格羅方德和AMD之間一直保持著良好的合作，格羅方德曾經(jīng)被一些發(fā)燒友戲稱為AMD的女朋友...

　　AMD和其老競爭對手Intel曾經(jīng)都屬于IDM，不過由于AMD前些年在CPU上被Intel壓著打，在GPU上面對英偉達(dá)處于劣勢，公司經(jīng)營比較困難，不得不甩包袱，將晶圓廠拆分出來，由中東土豪接手成為其大股東。格羅方德又收購了新加坡特許半導(dǎo)體和IBM的晶圓廠。其中，IBM為了甩包袱在將晶圓廠賣給格羅方德的時候還倒貼了15億美元。換言之，就是IBM把晶圓廠送給格羅方德外加附送15億美元現(xiàn)金...

　　目前，格羅方德工廠主要在美國、德國和新加坡。2015年，格羅方德市場占有率為9.6%，市場占有率和營業(yè)收入僅次于臺積電。2016年，格羅方德營收達(dá)55.45 億美元，同比增長10%，市場占有率達(dá)11%。

　　格羅方德中國設(shè)廠是迫不得已

　　對于格羅方德來說，到中國開設(shè)工廠實屬迫不得已。雖然集合了IBM、AMD的晶圓廠和新加坡特許半導(dǎo)體，但格羅方德近年來的經(jīng)營狀況確實令人堪憂，2013年虧損9億美元，2014年虧損15億美元，2015年虧損13億美元，2016年上半年虧損13.5億美元……甚至有格羅方德的大股東想要找中國投資人接盤的消息。

　　其實，成都并非是格羅方德的首選，格羅方德之前試圖在中國數(shù)個城市合資設(shè)廠但均遭到拒絕。在去年還在和重慶渝德簽屬合作協(xié)議4個月之后項目依然沒能落地，據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，計劃擱淺的原因在于格羅方德轉(zhuǎn)移的技術(shù)相對落后，以及格羅方德的要價過高導(dǎo)致的——小道消息是格羅方德只愿意轉(zhuǎn)移從新加坡工廠淘汰的二手設(shè)備，這些設(shè)備只能用來加工40nm芯片，但即便如此格羅方德依舊要求占51%的股份。

　　要知道，在去年中芯國際就已經(jīng)實現(xiàn)28nm HKMG工藝的商業(yè)化量產(chǎn)，國內(nèi)華力微也實現(xiàn)了用28nm制造工藝為MTK加工芯片。因此，在當(dāng)下轉(zhuǎn)移40nm芯片生產(chǎn)線，而且還是格羅方德新加坡工廠淘汰的二手設(shè)備，其意義就相對比較有限了。

　　本次格羅方德在成都設(shè)立合資公司格芯半導(dǎo)體共分為兩期來執(zhí)行，第一期是建設(shè)12英寸晶圓生產(chǎn)線，并轉(zhuǎn)移源自格羅方德新加坡工廠的技術(shù)，預(yù)計2018年底投產(chǎn)，產(chǎn)能約每月2萬片。第二期是自2018年開始將從德國轉(zhuǎn)移技術(shù)，導(dǎo)入22nm SOI工藝，計劃2019年投產(chǎn)，投產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)能達(dá)到每月約6.5萬片。

　　從中可以看出，格羅方德是在近年來經(jīng)營情況不佳的形勢下，才來中國合資設(shè)廠，而且從被重慶等數(shù)個城市拒絕的情況看，格羅方德開出的價碼含金量相對有限，而且在格羅方德14nm 工藝已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)，為AMD加工最新的Zen架構(gòu)芯片的情況下，依舊選擇在2018年才將22nm SOI工藝導(dǎo)入中國，投產(chǎn)要到2019年。

　　而在2018—2019年，臺積電在南京的工廠已經(jīng)可以生產(chǎn)16nm芯片了，中芯國際也很有可能掌握14nm制造工藝?？梢姼窳_方德對于在中國大陸設(shè)廠的誠意并不算太高，來中國開設(shè)合資公司實屬迫不得已。

　　并非花大價錢買落后技術(shù)

　　SOI是指絕緣層上的硅，是一種用于集成電路的供應(yīng)商制造的新型原材料。SOI技術(shù)作為一種全介質(zhì)隔離技術(shù)，可以用來替代硅襯底。FD-SOI就是在襯底上做文章，在晶體管相同的情況下，采用FD-SOI技術(shù)可以實現(xiàn)在相同功耗下性能提高30%左右，或者在相同性能下，功耗降低30%左右。

　　雖然現(xiàn)在的主流是FinFET，即便是格羅方德自己都購買了三星14nm FinFET工藝授權(quán)。但這并不意味著SOI工藝是落后的。主要原因在于現(xiàn)階段Intel和臺積電在硅襯底上能夠做出滿足要求的芯片，所以依舊使用硅襯底，臺積電市場份額巨大，而Intel有最好的技術(shù)，兩家選擇了FinFET，自然而然整個產(chǎn)業(yè)鏈就跟著走。

　　對此，F(xiàn)inFET和FD-SOI工藝的發(fā)明人之一胡正明教授就認(rèn)為：FinFET和UTB-SOI(FD-SOI)技術(shù)是可以并存的，不過在未來幾年內(nèi)，兩者都會想盡辦法彼此超越對方成為主流技術(shù)。