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蘋果 Mac 改用自家芯片，臺積電成最大受惠者

  • 蘋果在線全球開發(fā)者大會（WWDC 2020）22 日登場，執(zhí)行長庫克（Tim Cook）宣布未來 Mac 計算機均將采用自家設(shè)計的 ARM 架構(gòu)芯片「Apple Silicon」。根據(jù)供應(yīng)鏈消息，「Apple Silicon」將由臺積電獨家代工，蘋果針對筆電和平板設(shè)計的 A14X 處理器將在第四季采用臺積電 5 納米量產(chǎn)；蘋果 Mac 改用自家芯片，臺積電將成為最大受惠者。蘋果前日于 WWDC 發(fā)表自行研發(fā)、用于 Mac 計算機的芯片「Apple Silicon」，取代既有的英特爾處理器，搭載新芯片的計算
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聯(lián)發(fā)科5G芯片分三波向臺積電追加訂單

  • 6月29日消息，據(jù)《臺灣經(jīng)濟(jì)日報》報道，美國對華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科5G芯片突起，聯(lián)發(fā)科“天璣800”、“天璣600”等產(chǎn)品出貨急速竄升，緊急找臺積電代工。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追加訂單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，以7nm制程為主，同時開始進(jìn)入5nm，成為填補臺積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。供應(yīng)鏈表示，5nm將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。而在近日高通也于6月在臺積電5nm制程投片。臺積電與聯(lián)發(fā)科向來不對訂單狀況置評。
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消息人士：高通已向臺積電追加7nm芯片代工訂單

  • 】6月29日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，在今年已經(jīng)采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，眾多廠商也在排隊獲得臺積電5nm芯片的產(chǎn)能。而除了目前最先進(jìn)的5nm工藝，臺積電2018年投產(chǎn)的7nm工藝，目前在行業(yè)也處于領(lǐng)先水平，僅次于他們的5nm工藝，7nm工藝也還有很大的需求。外媒在最新的報道中就表示，高通已向臺積電追加了7nm處理器的代工訂單。外媒是援引消息人士的透露，報道高通已向臺積電追加了7nm芯片的代工訂單的。從外媒的報道來看，目前向臺積電追加芯片代工訂單的，并不只是高通一
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蘋果Mac轉(zhuǎn)向自研芯片 外媒稱代工商臺積電將成一大受益者

  • 據(jù)國外媒體報道，蘋果在當(dāng)?shù)貢r間周一的全球開發(fā)者大會上，公布了自研基于ARM架構(gòu)Mac處理器的計劃，首款自研芯片Mac計劃今年年底出貨，并在兩年的時間里完成過渡，Mac產(chǎn)品線屆時就將全部采用自研芯片。眾所周知，蘋果有芯片設(shè)計能力，但并沒有制造的能力，Mac轉(zhuǎn)向自研芯片，芯片代工商就將成為一大受益者。而外媒在報道中表示，蘋果自研的基于ARM架構(gòu)的Mac處理器，將由目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電制造。臺積電為蘋果代工Mac處理器的消息，在今年4月份就已出現(xiàn)，當(dāng)時外媒在報道中表示，臺積電將采用5nm工藝為
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新思科技聯(lián)合臺積公司提供N5和N6工藝認(rèn)證解決方案

  • 與臺積公司的戰(zhàn)略合作帶來了更高性能和超低功耗，并加快了下一代設(shè)計的進(jìn)程加州山景城2020年6月23日 /美通社/ --摘要：新思科技的工具結(jié)合臺積公司先進(jìn)制程技術(shù)，共同為N5和N6制程的客戶提供認(rèn)證解決方案基于N5和N6制程技術(shù)認(rèn)證的最新工具提供了更強的PPA采用經(jīng)認(rèn)證的時序和參數(shù)提取縮短了設(shè)計上市時間新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，其數(shù)字和定制設(shè)計平臺已獲得臺積公司N6和N5制程技術(shù)認(rèn)證。新思科技與臺積公司的長期合作加速了主要垂直市場的下一代產(chǎn)品設(shè)計，包括高
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臺積電300人團(tuán)隊與蘋果合作高性能ARM處理器：多路至強級

  • 今晚蘋果的WWDC大會上，除了iOS 14、Mac OS系統(tǒng)之外，最受人關(guān)注的一件事恐怕要屬蘋果推出ARM處理器取代使用15年之久的x86處理器了。消息稱，蘋果的CPU計劃龐大，僅僅是臺積電就有300人團(tuán)隊與之配合。熟悉臺積電的供應(yīng)鏈消息人士@手機晶片達(dá)人表示，臺積電有一個超過300人的專屬團(tuán)隊（涵蓋研發(fā)，設(shè)計，先進(jìn)工藝，封裝）在與蘋果深度合作開發(fā)開發(fā)蘋果 PC，NB...等產(chǎn)品下一代的CPU （不是以往的手機AP）。另一位半導(dǎo)體行業(yè)的消息人士@KINAMKIM隨后表示，臺積電跟蘋果合作多路Xeon級別的
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臺媒：臺積電南科十八廠5nm產(chǎn)能拉升至單月6萬片

  • 據(jù)臺灣媒體報道，隨著大廠相繼投片，臺積電已將南科十八廠5nm產(chǎn)能，快速拉升至單月逼近6萬片。5nm產(chǎn)能較上月大增近6000片、增幅逾一成，也讓臺積電5nm主要基地南科十八廠的P1及P2廠產(chǎn)能爆滿。消息人士透露，高通旗下最先進(jìn)的驍龍875手機芯片，上周正式在臺積電南科十八廠投片，采用5nm生產(chǎn)。此外，還包括X60 5G基帶。業(yè)界估計，高通目前在臺積電5nm單月投片量約6000片到1萬片，以投片時程估算，這兩款最新的芯片，有望在9月交貨。另外，AMD將高階GPU推進(jìn)至5nm，消息人士透露，AMD向臺積電提出的
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臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

  • 近日，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結(jié)合恩智浦的汽車設(shè)計專業(yè)與臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅(qū)動汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強大運算系統(tǒng)?；陔p方在16納米制程合作的多個成功設(shè)計，臺積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制(hybri
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Cadence臺積電微軟以云計算縮減IC設(shè)計驗證時間

  • Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用云端基礎(chǔ)架構(gòu)來縮短半導(dǎo)體設(shè)計簽核時程。透過此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺，采用臺積電技術(shù)的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時序簽核的途徑。臺積電設(shè)計建構(gòu)管理處資深處長Suk Lee表示：「半導(dǎo)體研發(fā)人員正以先進(jìn)的制程技術(shù)來實現(xiàn)與滿足超過其功率及效能上的要求。但在日益復(fù)雜的先進(jìn)制程簽核要求下，使得實
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臺積電5nm客戶新增恩智浦新一代汽車平臺

  • 臺積電董事長劉德音日前指出，如果沒有華為海思訂單，很多客戶能迅速填補空缺，果真一語成讖！臺積電5納米制程新增歐系大客戶恩智浦，恩智浦新一代高效能汽車平臺，將采用臺積電的5納米制程，預(yù)計將在2021年交付首批5納米制程樣品給恩智浦。臺積電表示，雙方已在16納米制程合作多個成功設(shè)計，臺積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片（SoC）平臺，進(jìn)一步驅(qū)動汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強大運算系統(tǒng)。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙、高效能網(wǎng)絡(luò)控制器、自動駕
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十大晶圓代工廠營收排名出爐：臺積電一騎絕塵

  • 由于疫情影響，許多行業(yè)受到下滑，但晶圓代工場不降反升。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。報告顯示，今年第二季度，臺積電以101億美元營收穩(wěn)坐第一，較去年同期大漲30.4%；三星排名第二，營收36.78億美元，同比增長15.7%；格芯位居第三，營收14.52美元，同比增長6.9%。此外，聯(lián)電、中芯國際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科進(jìn)入前十排行。報告稱，臺積電受惠5G手機AP、HPC和遠(yuǎn)程辦公教學(xué)的CPU/GPU需求推升先進(jìn)制程營收表現(xiàn)
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前十大晶圓代工廠商營收排名：臺積電一騎絕塵 中芯國際第5

  • 當(dāng)下，晶圓代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。其中，臺積電穩(wěn)居第一，中芯國際排名第五。報告顯示，今年第二季度，臺積電營收高達(dá)101億美元，較去年同期大漲30.4%。三星排名第二，營收36.78億美元，同比增長15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，營收14.52美元，同比增長6.9%。此外，聯(lián)電、中芯國際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科躋身前十。以下為具體排名：報告稱，臺積電受惠5G手機AP、HPC
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華為、蘋果7/5nm需求大 臺積電狂加EUV訂單

  • 2020年因為全球經(jīng)濟(jì)的問題，本來電子行業(yè)會下滑，但是晶圓代工場合不降反升，臺積電Q1季度營收大漲了30%，牢牢坐穩(wěn)了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、蘋果等公司的7nm及5nm工藝需求大，臺積電目前正在瘋狂增加EUV產(chǎn)能。臺積電2018年量產(chǎn)了7nm工藝，不過第一代7nm沒有EUV工藝加持，2019年的7nm EUV工藝才由華為的麒麟990 5G處理器首發(fā)，而今年的5nm工藝則會全面上馬EUV工藝。根據(jù)臺積電之前公布的數(shù)據(jù)，7nm及7nm EUV工藝目前每月的產(chǎn)能達(dá)到了11萬片晶圓/月，而5nm工藝的月
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傳三星正與華為商討芯片代工，用手機市場份額換

  • 當(dāng)?shù)貢r間6月12日，知名數(shù)碼科技媒體“phoneArena”報道稱，三星與華為正在探索一項“合則兩利”的重磅交易——這家韓國巨頭將為華為的5G設(shè)備制造先進(jìn)芯片。作為回報，華為將把部分全球智能手機市場份額讓給三星。報道稱，三星與華為的計劃很可能行得通，因為三星比華為更依賴手機業(yè)務(wù)。而對擁有60萬5G基站合同的華為而言，電信業(yè)務(wù)比手機更為重要。報道還提到，華為還將部分芯片代工交給了中國領(lǐng)先的芯片制造商中芯國際（SMIC）。然而，后者最先進(jìn)的芯片使用的是14nm制程工藝，落后于臺積電。盡管它希望在今年年底前生產(chǎn)
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臺積電5月份營收31.6億美元 前5個月營收已超去年上半年

  • 據(jù)國外媒體報道，為蘋果、華為、高通等公司代工芯片的臺積電，披露了5月份的營收，同比大幅增長，但環(huán)比有下滑。臺積電披露的數(shù)據(jù)顯示，今年5月份，他們營收938.19億新臺幣，折合約31.6億美元，連續(xù)10個月的營收都在900億新臺幣之上。2019年5月份，臺積電的營收為804.37億新臺幣，今年5月份較之增加133.82億新臺幣，同比增長16.6%；較上一季度的960.02億新臺幣則是減少了21.83億新臺幣，環(huán)比下滑2.3%。5月份的營收披露之后，臺積電今年前5個月的營收也已出爐，營收5004.18億新臺幣
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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