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臺媒:臺積電2nm制程研發(fā)取得突破 將切入GAA技術(shù)
- 【TechWeb】7月13日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電沖刺先進制程,在2nm研發(fā)有重大突破,已成功找到路徑,將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around,簡稱GAA)技術(shù)。臺積電臺媒稱,三星已決定在3nm率先導(dǎo)入GAA技術(shù),并宣稱要到2030年超過臺積電,取得全球邏輯芯片代工龍頭地位,臺積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈,積極投入2nm研發(fā),并獲得技術(shù)重大突破,成功找到切入GAA路徑。臺積電負責研發(fā)的資深副總經(jīng)理羅唯仁,還為此舉辦慶功宴,感謝研發(fā)工程師全心投入。臺積電3nm制程預(yù)計明年上半年在南科18廠
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兩萬億臺積電市值新高,英特爾市值反超NVIDIA
- 截至北京時間14日凌晨的美股13日收盤價,半導(dǎo)體巨頭臺積電收于65.07,市值高達313.564B$,再創(chuàng)半導(dǎo)體公司收盤價的新高,折合人民幣市值接近2萬2千億,新臺幣則為9萬2千億。?伴隨近日美股的不斷走高,在出色業(yè)績的支撐下,臺積電股票穩(wěn)步上升,今日更是高開,盤中一度最高攀升至67.07的高位。隨后伴隨著今日整體半導(dǎo)體科技板塊的下滑,漲幅有所收窄,但全天依然收于65.07點。盤中最高點公司市值一度高達323.2B$,合算新臺幣接近了10萬億(9.5萬億),再度刷新了半導(dǎo)體市值的新高度。
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臺積電2nm制程研發(fā)取得突破 將切入GAA技術(shù)
- 據(jù)臺灣媒體報道,臺積電沖刺先進制程,在2nm研發(fā)有重大突破,已成功找到路徑,將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around,簡稱GAA)技術(shù)。臺積電臺媒稱,三星已決定在3nm率先導(dǎo)入GAA技術(shù),并宣稱要到2030年超過臺積電,取得全球邏輯芯片代工龍頭地位,臺積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈,積極投入2nm研發(fā),并獲得技術(shù)重大突破,成功找到切入GAA路徑。臺積電負責研發(fā)的資深副總經(jīng)理羅唯仁,還為此舉辦慶功宴,感謝研發(fā)工程師全心投入。臺積電3nm制程預(yù)計明年上半年在南科18廠P4廠試產(chǎn)、2022年量產(chǎn),業(yè)界以
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已向美方遞交意見書!臺積電、高通能否恢復(fù)對華為供貨?
- 據(jù)鉅亨網(wǎng)報道稱,晶圓代工龍頭臺積電已經(jīng)向美國政府遞交意見書,希望在美國針對華為禁令的120天的寬限期之后,能夠繼續(xù)為華為代工芯片。另外,據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱,高通也已經(jīng)向美國政府遞交了繼續(xù)向華為供貨的申請。今年5月15日,美國政府公布了針對華為的最新禁令。根據(jù)該禁令,只要是華為設(shè)計的半導(dǎo)體,是美國商業(yè)控制清單上的軟件(比如EDA軟件)和技術(shù)的直接產(chǎn)品,或者是美國半導(dǎo)體設(shè)備的直接產(chǎn)品,在交付給華為及其關(guān)聯(lián)公司之前都必需要得到美國的許可證。也就是說,如果沒有美國的許可證,華為及其關(guān)聯(lián)公司將不能使用美國的軟件和技術(shù)設(shè)計
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臺積電將建造超級計算AI芯片 , 加速晶片級計算
- 在過去的一年中,像Cerebras這樣的公司已經(jīng)成為使用晶圓級處理的頭條新聞。臺積電希望擴大其業(yè)務(wù)領(lǐng)域,并計劃構(gòu)建其InFO_SoW(晶圓上集成扇出硅)技術(shù),以便將來構(gòu)建超級計算機級AI處理器。臺積電已經(jīng)與Cerebras簽訂了建造晶圓級處理器的合同,但該公司也關(guān)注更廣闊的市場,并相信晶圓級處理將證明對Cerebras以外的其他客戶有吸引力。該公司表示將在16nm技術(shù)上構(gòu)建這些芯片。首字母縮寫詞湯要了解臺積電在這里構(gòu)建的內(nèi)容,需要解析多個縮寫。集成式扇出是臺積電多年來提供的一種封裝技術(shù)。通常,在將晶片鍵合
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臺積電上半年營收超過210億美元 同比大增35%
- 據(jù)國外媒體報道,臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列,7nm、5nm工藝都是率先量產(chǎn),憑著先進的工藝,他們也獲得了來自蘋果、英偉達等一眾大廠的訂單,他們也因此獲得了不菲的營收。臺積電在每月的10日,都會公布上一個月的營收,6月份的營收,在周五也已經(jīng)公布,達到了創(chuàng)紀錄的1208.78億新臺幣,也就是約41億美元。在公布6月份的營收后,臺積電上半年的營收也就隨之出爐,臺積電在官網(wǎng)也有公布今年前6個月的營收。官網(wǎng)的信息顯示,臺積電今年上半年營收6212.96億新臺幣,折合約210.87億美元,同比大增35.2
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傳臺積電向美遞意見書:力爭為華為繼續(xù)供貨
- 7月12日消息 據(jù)臺媒鉅亨網(wǎng)報道,市場消息稱臺積電已向美方提交意見書,力爭寬限期后可持續(xù)為華為供貨,臺積電則不評論相關(guān)事宜。據(jù)美國商務(wù)部5月公布的華為禁令,美方要求任何企業(yè)供貨含有美國技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品給華為,須先取得美國政府的出口許可,商務(wù)部公布后有120天的寬限期,寬限期前60天,則是美國政府搜集各方意見,及企業(yè)法規(guī)解釋的期間,企業(yè)最晚可在7月14日前提交意見,7月14日后,才是向美國政府申請許可的階段。報道稱,由于華為占臺積電營收比重近15 %,更是先進制程重要客戶之一,比重僅次蘋果,臺積電
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NVIDIA市值首次超越Intel:成北美最大芯片企業(yè)
- 本周三美股收盤,NVIDIA的總市值達到了2510億美元,首次超越Intel(2480億美元),成為北美最有價值的芯片企業(yè),以及全球第三大芯片公司?! 〗衲曛两瘢琋V的股價已經(jīng)上漲了68%,Intel則僅有3%?! 〔煌贗ntel,NVIDIA是一家Fabless無晶圓廠純設(shè)計公司,也就是它僅負責芯片設(shè)計,將代工委外給三星、臺積電等。有趣的是,后兩者分別是當前全球前兩大芯片企業(yè),三星是設(shè)計制造一體,臺積電則僅做代工?! 》治鋈耸空J為,NVIDIA潛在股價飆升有很多原因,其中最主要的是數(shù)據(jù)中心AI業(yè)務(wù)
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二季度全球晶圓廠份額公布:臺積電占比過半、中芯國際第五
- 今年,晶圓、光刻等高精尖的半導(dǎo)體話題時不時掀起熱議?! 碜匀彰降淖钚陆y(tǒng)計顯示,今年第二季度,全球晶圓廠的座次是,臺積電獨攬51.5%的制造份額,高居第一,穩(wěn)坐“天字一號代工廠”?! ∪蔷哟?,份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際?! 】梢钥吹?,中芯和臺積電的差距仍然比較明顯,對于名義工藝水準的差距,就當下來看,還需坦然接受?! ⊥饨缱⒁獾?,臺積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè),其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動工的臺南工廠制造,預(yù)計它將是全球第一款大規(guī)模量產(chǎn)的
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臺積電擴大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作,規(guī)劃全新產(chǎn)能
- 據(jù)臺灣媒體報道,臺積電擴大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器,CMOS Image Sensor,簡稱 CIS)代工合作。臺積電 臺積電旗下關(guān)聯(lián)企業(yè)采鈺,以及供應(yīng)鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應(yīng)索尼后續(xù)需求,采鈺、同欣電進入戰(zhàn)斗狀態(tài),正擴建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產(chǎn)能?! ∨_積電積極規(guī)劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產(chǎn)能,相關(guān)開發(fā)計劃本月初正式動工興建,預(yù)計明年中完工,預(yù)計將斥資新臺幣 3000 億元,成為臺積電先進封裝的最大生產(chǎn)據(jù)點,首批進駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產(chǎn)線。
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臺積電5nm今年被蘋果華為搶光 外媒曝蘋果下單8000萬塊A14芯片
- 此前有傳言稱,蘋果有可能會在今年11月發(fā)布iPhone 12系列,其中包含了四款機型,一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone,以及兩款6.1英寸的iPhone,并且都將支持5G,采用A14芯片。7月4日,據(jù)外媒報道,有爆料稱蘋果公司在2020年向臺積電下單了8000萬塊A14芯片。報道稱,蘋果將會在下半年發(fā)布iPhone 12系列,將采用由臺積電生產(chǎn)的基于5nm工藝的A14芯片。據(jù)twitter用戶@L0vetodream 爆料,臺積電將會在2020年向蘋果交付8000萬塊A14芯片。
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三星用3納米制程和臺積電正面對決
- 臺積電與三星在7納米以下先進制程競爭激烈,據(jù)外媒報導(dǎo),傳出三星放棄4納米制程,直接從5納米殺進3納米,跟臺積電正面對決,至于臺積電5納米今年第2季已量產(chǎn),而三星5納米明年初才可能放量生產(chǎn),可見臺積電技術(shù)仍領(lǐng)先三星1年。臺積電近幾年在先進制程領(lǐng)先業(yè)界,7納米和5納米率先量產(chǎn),國際大客戶搶著下單,產(chǎn)能更是滿載,從2016年起,連續(xù)為蘋果獨家代工A系列處理器。三星雖然曾為蘋果A系列處理器代工,但2015年蘋果iPhone 6s系列采用A9處理器,由三星14納米製程打造,在耗能方面竟高于臺積電16納米所生
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Intel/臺積電/ASML齊捧EUV光刻:捍衛(wèi)摩爾定律
- 日前,中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)在上海開幕,為期19天,本次會議重點是探討先進制造和封裝。其中,光刻機一哥ASML(阿斯麥)的研發(fā)副總裁Anthony Yen表示,EUV光刻工具是目前唯一能夠處理7nm和更先進工藝的設(shè)備,EUV技術(shù)已經(jīng)被廣泛認為是突破摩爾定律瓶頸的關(guān)鍵因素之一。Yen援引統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,截至2019年第四季度,ASML當年共售出53臺EUV NXE:3400系列EUV光刻機,使用EUV機器制造的芯片產(chǎn)量已經(jīng)達到1000萬片。他說,EUV已經(jīng)成為制造7nm、5nm和3nm邏輯集成電
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云端部署引領(lǐng)IC設(shè)計邁向全自動化
- 隨著科技應(yīng)用走向智能化、客制化,系統(tǒng)復(fù)雜度明顯增長,IC設(shè)計業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門市場,以強大運算力實現(xiàn)快速驗證與設(shè)計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發(fā)的關(guān)鍵考慮,云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯(lián)網(wǎng)是未來IC應(yīng)用的主要場域,尤其隨著持續(xù)開發(fā)人工智能應(yīng)用,以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù),這些頗具潛力的應(yīng)用展現(xiàn)了強勁成長。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights上(6)月公布的研究顯示,消費性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率,至2024年預(yù)計將達35.5%,在近20年來
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外媒:臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝
- 據(jù)國外媒體報道,高通去年12月份推出的驍龍865,已被今年的多款高端智能手機采用,而下一代高端處理器驍龍875,將會是明年眾多高端智能手機所采用的處理器。高通驍龍?zhí)幚砥魍饷阶钚碌膱蟮里@示,臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875,采用的5nm工藝,在晶圓十八廠生產(chǎn)。外媒在報道中還表示,驍龍875是與驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器一同在臺積電投產(chǎn)的,驍龍X60有望被今秋蘋果所發(fā)布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875,但從外媒的報道來看,臺積電目前并不是小規(guī)模試產(chǎn)。外媒在報道中就表示,高通現(xiàn)在每月會投
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