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被壟斷的NAND閃存技術(shù)

  • 各家 3D NAND 技術(shù)大比拼。
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3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

DRAM教父高啟全職業(yè)生涯又有新進(jìn)展

  • 高啟全是全球 DRAM 領(lǐng)域最資深的人士之一。
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基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機(jī)主板方案,該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU,主頻達(dá)到 150MHz,擁有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多個(gè) Timer,多路 PWM,多種通信接口,支持 16 位的 ADC,資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機(jī),支持 5 軸電機(jī)控制,支
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三季度DRAM和NAND閃存價(jià)格跌幅放緩

  • 今年 Q3,存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格有望迎來拐點(diǎn)。
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三星電子 DRAM 內(nèi)存和代工部門業(yè)績低迷,負(fù)責(zé)人雙雙被換

  • IT之家 7 月 5 日消息,據(jù)多個(gè)韓國媒體報(bào)道,三星電子昨日突然在非常規(guī)人事季更換了代工(DS)部門和 DRAM 部門負(fù)責(zé)人,被解讀為“彌補(bǔ)今年上半年存儲(chǔ)半導(dǎo)體表現(xiàn)低迷、強(qiáng)化代工業(yè)務(wù)的手段”。首先,三星代工事業(yè)部技術(shù)開發(fā)部門副社長鄭基泰(Jegae Jeong)被任命為事業(yè)部最高技術(shù)負(fù)責(zé)人(CTO),而他的繼任者則是 Jahun Koo。與此同時(shí),負(fù)責(zé)存儲(chǔ)半導(dǎo)體中 DRAM 開發(fā)的部門負(fù)責(zé)人也被更換,由原本擔(dān)任戰(zhàn)略營銷部門副社長的黃相?。℉wang Sang-jun)接管,被業(yè)界解讀為對 HB
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會(huì)展中心舉辦的 2023中國(上海)機(jī)器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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DRAM大廠:Q3產(chǎn)品價(jià)格可望回穩(wěn)?

  • 6月5日,DRAM大廠南亞科公布2023年5月自結(jié)合并營收為新臺(tái)幣23.09億元,月增加2.17%、年減少62.74%,仍創(chuàng)下今年新高水準(zhǔn)。累計(jì)前5月合并營收為新臺(tái)幣109.94億元,年減少66.42%。據(jù)中國臺(tái)灣媒體《中時(shí)新聞網(wǎng)》引述南亞科總經(jīng)理提到,DRAM市況預(yù)期第三季產(chǎn)品價(jià)格可望回穩(wěn)。南亞科總經(jīng)理認(rèn)為,以今年整體狀況而言,DRAM需求成長率可能低于長期平均值,但DRAM是電子產(chǎn)品智能化的關(guān)鍵元件,未來各種消費(fèi)型智能電子產(chǎn)品的推陳出新,加上5G、AI、智慧城市、智能工廠、智能汽車、智能家庭、智能穿戴
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韓媒:三星已組建開發(fā)團(tuán)隊(duì),以量產(chǎn)4F2結(jié)構(gòu)DRAM

  • 5月26日,韓國媒體The Elec引用知情人士消息稱,三星電子近日在其半導(dǎo)體研究中心內(nèi)組建了一個(gè)開發(fā)團(tuán)隊(duì),以量產(chǎn)4F2結(jié)構(gòu)DRAM。4F2結(jié)構(gòu)DRAM能夠大大提高DRAM的存儲(chǔ)密度,方便研究團(tuán)隊(duì)克服DRAM線寬縮減的極限,增加DRAM制造的效率。報(bào)道稱,如果三星4F2 DRAM存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)研究成功,在不改變節(jié)點(diǎn)的情況下,與現(xiàn)有的6F2 DRAM存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)相比,芯片DIE面積可以減少30%左右。4F2結(jié)構(gòu)是大約10年前DRAM產(chǎn)業(yè)未能商業(yè)化的單元結(jié)構(gòu)技術(shù),據(jù)說工藝難點(diǎn)頗多。不過三星認(rèn)為,與SK海力士和美
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不改變工藝讓芯片面積減少 30%,三星組建團(tuán)隊(duì)開發(fā) 4F2 DRAM

  • IT之家 5 月 26 日消息,根據(jù)韓媒 The Elec 報(bào)道,三星組建了一支專業(yè)的團(tuán)隊(duì),負(fù)責(zé)開發(fā) 4F2 DRAM 存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)。相比較現(xiàn)有的 6F2 級(jí)別,在不改變工藝節(jié)點(diǎn)的情況下,芯片面積最高可減少 30%。4F Square 是一種單元結(jié)構(gòu)技術(shù),DRAM 行業(yè)早在 10 年前就嘗試商業(yè)化,但最后以失敗告終。三星組建了專業(yè)的團(tuán)隊(duì),研發(fā) 4F2 結(jié)構(gòu)。IT之家從韓媒報(bào)道中獲悉,晶體管根據(jù)電流流入和流出的方向,形成源極(S)、柵極(G)和漏極(D)整套系統(tǒng)。在漏極(D)上方安裝一個(gè)
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DRAM一季營收環(huán)比下降21.2%,連續(xù)三個(gè)季度衰退

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,今年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)營收約96.6億美元,環(huán)比下降21.2%,已續(xù)跌三個(gè)季度。出貨量方面僅美光有上升,其余均衰退;平均銷售單價(jià)三大原廠均下跌。目前因供過于求尚未改善,價(jià)格依舊續(xù)跌,然而在原廠陸續(xù)減產(chǎn)后,DRAM下半年價(jià)格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季,雖出貨量增加,但因價(jià)格跌幅仍深,預(yù)期營收成長幅度有限。營收方面,三大原廠營收均下滑,三星(Samsung)自家品牌的新機(jī)備貨訂單有限,出貨量與平均銷售單價(jià)(ASP)同步下跌,營收約41.7億美元,環(huán)比下降24.7%。
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需求好轉(zhuǎn)?兩家存儲(chǔ)廠商部分應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)急單

  • 受消費(fèi)電子市場需求疲弱影響,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)2022年下半年以來持續(xù)“過冬”,加上今年一季度為市場淡季,供過于求關(guān)系下,產(chǎn)業(yè)庫存高企。第二季度存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)市況如何?未來是否將有所好轉(zhuǎn)?近期,南亞科、華邦電兩家存儲(chǔ)廠商對此進(jìn)行了回應(yīng)。南亞科:庫存逐步去化,部分應(yīng)用領(lǐng)域已出現(xiàn)急單近期,媒體報(bào)道,DRAM廠商南亞科表示,今年一季度是產(chǎn)業(yè)庫存高點(diǎn),在需求與供應(yīng)端改善下,庫存正逐步去化,預(yù)期本季DRAM市況有望落底,公司在部分應(yīng)用領(lǐng)域已出現(xiàn)急單。為滿足市場應(yīng)用需求趨勢,南亞科持續(xù)開發(fā)高速與低功耗產(chǎn)品,在技術(shù)推進(jìn)上,20納米產(chǎn)品
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存儲(chǔ)進(jìn)入筑底階段?

  • 伴隨存儲(chǔ)芯片價(jià)格筑底,關(guān)于半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)將臨近的討論越來越熱。
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三星電子宣布12納米級(jí) DDR5 DRAM已開始量產(chǎn)

  • 今日,三星電子宣布其采用12納米級(jí)工藝技術(shù)的16Gb DDR5 DRAM已開始量產(chǎn)。三星本次應(yīng)用的前沿制造工藝,再次奠定了其在尖端DRAM技術(shù)方面的優(yōu)勢。"采用差異化的工藝技術(shù),三星業(yè)內(nèi)先進(jìn)的12 納米級(jí)DDR5 DRAM具備出色的性能和能效,"三星電子內(nèi)存產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁Jooyoung Lee表示,"最新推出的DRAM反映了我們持續(xù)開拓DRAM市場的決心。這不僅意味著我們?yōu)闈M足計(jì)算市場對大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的需求,提供高性能和高容量的產(chǎn)品,而且還將通過商業(yè)化的下一代
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功耗降低 23%、量產(chǎn)率提高 20%,三星開始量產(chǎn) 12 納米 DDR5 DRAM

  • IT之家 5 月 18 日消息,三星在去年 12 月宣布開發(fā) 16Gb 的 DDR5 DRAM 之后,于今天宣布已大規(guī)模量產(chǎn) 12 納米工藝的 DDR5 DRAM。存儲(chǔ)芯片行業(yè)當(dāng)前正處于低谷期,三星通過量產(chǎn) 12nm 的 DRAM,希望進(jìn)一步鞏固其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。IT之家從三星新聞稿中獲悉,與上一代相比,新芯片的功耗降低了 23%,而晶圓生產(chǎn)率提高了 20%,這意味著芯片尺寸比上一代更小,單個(gè)晶圓可以多生產(chǎn) 20% 的芯片。三星表示 16Gb DDR5 DRAM 降低的功耗將使服務(wù)器和數(shù)據(jù)中
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3d dram介紹

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