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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計,這一事件引起了我們極大的關注?!?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
- 關鍵字: 芯和半導體榮 3D InCites Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計,這一事件引起了我們極大的關注?!?D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新
- 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝(用于移動應用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能)的性能,就需要對架構(gòu)、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構(gòu)、不同的材料,包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料,以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺,包括一個或多
- 關鍵字: 3D NAND DRAM 5nm SoC
威剛:內(nèi)存產(chǎn)業(yè)需求有望從第三季度起恢復增長動能
- IT之家 2 月 10 日消息,據(jù)威剛官方消息,威剛 1 月合并營收僅月減 7.57% 為 21.77 億元新臺幣。威剛表示,公司短期內(nèi)仍將維持彈性且謹慎的庫存策略,并隨時掌握產(chǎn)業(yè)變化,預期內(nèi)存產(chǎn)業(yè)供應鏈庫存有望在今年上半年逐步去化完成,隨著下半年消費性需求回籠,以及各項產(chǎn)品單機內(nèi)存搭載容量快速成長,內(nèi)存產(chǎn)業(yè)需求有望從第三季起恢復成長動能。威剛董事長陳立白進一步指出,目前公司對內(nèi)存景氣展望不變,預期本季內(nèi)存價格仍處短期修正波段,但受惠于上游供應商獲利不再且投片態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守,DRAM 與 NAND
- 關鍵字: 威剛 DRAM
意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果: 適用于機器視覺和機器人的3D 立體視覺攝像頭
- 雙方將通過立體攝像頭數(shù)據(jù)融合技術演示3D立體深度視覺, *AIoT 、AGV小車和工業(yè)設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器,確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日,中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),和專
- 關鍵字: 意法半導體 鈺立 CES 2023 機器視覺 3D 立體視覺攝像頭
三星電子計劃明年擴大晶圓代工與 DRAM 產(chǎn)能,擬新設至少 10 臺 EUV 光刻機
- IT之家 12 月 26 日消息,韓國《首爾經(jīng)濟日報》表示,盡管明年全球經(jīng)濟將放緩,三星電子仍計劃明年在其最大半導體工廠增加芯片產(chǎn)能。據(jù)稱,三星 2023 年存儲器和系統(tǒng)半導體的晶圓產(chǎn)能提高約 10%。業(yè)內(nèi)消息人士稱,三星電子將在位于韓國平澤的 P3 工廠增加 DRAM 設備,12 英寸晶圓月產(chǎn)能可達 7 萬片,明年將把 P3 代工晶圓產(chǎn)能提高 3 萬片(共 10 萬),高于目前 P3 廠 DRAM 產(chǎn)線的每月 2 萬片產(chǎn)能。三星電子計劃利用新的設備生產(chǎn) 12 納米級 DRAM。截至今
- 關鍵字: 三星 晶圓代工 DRAM
三星電子首款12納米級DDR5 DRAM開發(fā)成功
- 三星電子宣布,已成功開發(fā)出其首款采用12納米(nm)級工藝技術打造的16 Gb DDR5 DRAM,并與AMD一起完成了兼容性方面的產(chǎn)品評估。三星電子首款12納米級DDR5 DRAM三星電子高級副總裁兼DRAM產(chǎn)品與技術負責人Jooyoung Lee表示:"三星12nm級DRAM將成為推動整個市場廣泛采用DDR5 DRAM的關鍵因素。憑借卓越的性能和能效,我們希望新款DRAM能夠成為下一代計算、數(shù)據(jù)中心和AI驅(qū)動系統(tǒng)等領域更可持續(xù)運營的基礎。"AMD高級副總裁、企業(yè)院士兼客戶、計算
- 關鍵字: 三星電子 12納米 DDR5 DRAM
如何達到3D位置感測的實時控制
- 本文回顧3D霍爾效應位置傳感器的基礎知識,并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬向節(jié)馬達系統(tǒng)中的用途;以及介紹高精密度線性3D霍爾效應位置傳感器的范例。用于實時控制的3D位置感測在各種工業(yè)4.0應用中不斷增加,從工業(yè)機器人、自動化系統(tǒng),到掃地機器人和保全。3D霍爾效應位置傳感器是這些應用的理想選擇;它們具有高重復性和可靠性,還可以與窗戶、門和外殼搭配,進行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此,使用霍爾效應傳感器設計有效且安全的3D感測系統(tǒng)可能復雜且耗時?;魻栃獋鞲衅餍枰c足夠強大的微控制器(MCU)介接,以
- 關鍵字: 3D位置感測 實時控制 3D 霍爾效應傳感器
業(yè)界最快:SK 海力士開發(fā)出數(shù)據(jù)傳輸速率達 8Gbps 的服務器 DDR5 內(nèi)存模組
- IT之家 12 月 8 日消息,SK 海力士今日在官網(wǎng)宣布,成功開發(fā)出 DDR5 多路合并陣列雙列直插內(nèi)存模組樣品,這是目前業(yè)界最快的服務器 DRAM 產(chǎn)品。該產(chǎn)品的最低數(shù)據(jù)傳輸速率也高達 8Gbps,較之目前 DDR5 產(chǎn)品 4.8Gbps 提高了 80% 以上。官方稱,該 MCR DIMM 產(chǎn)品采用了全新的方法來以提高 DDR5 的傳輸速度。雖然普遍認為 DDR5 的運行速度取決于單個 DRAM 芯片的速度,但 SK 海力士工程師在開發(fā)該產(chǎn)品時另辟蹊徑,提高了模塊的速度而非單個 DRAM 芯
- 關鍵字: SK海力士 DRAM
DRAM大廠:消費端整體市況回穩(wěn)恐得等到2023年下半年
- 12月5日,DRAM大廠南亞科發(fā)布公告11月自結(jié)合并營收為新臺幣27.71億元,較上月減少0.40%,較去年同期減少61.81%。累計合并營收為新臺幣545.52億元,較去年同期減少30.65%。據(jù)TrendForce集邦咨詢11月16日研究顯示,南亞科(Nanya)因consumer DRAM產(chǎn)品比重高,第三季營收衰退達40.8%,衰退幅度為第三季前六大業(yè)者最甚。南亞科已于第四季小幅減少投片,但轉(zhuǎn)進1Anm的進度仍舊持續(xù),預期2023上半年推出樣本,然客戶端因需求展望保守,導入意愿可能并不積極,預計
- 關鍵字: DRAM 南亞科
1TB降到100元可期!SSD還要降價 原廠顆粒賣不動:內(nèi)存閃存市場價繼續(xù)走跌
- 很顯然內(nèi)存市場的需求依然很淡,不少消費者依然沒有出手,當然還是覺得廠商能繼續(xù)降價。調(diào)研機構(gòu)TrendForce現(xiàn)發(fā)布了最新的研究報告,表明目前DRAM現(xiàn)貨報價仍在保持下跌的趨勢,主要買家對未來皆抱持跌價心態(tài),整體市況仍因大環(huán)境因素影響價格難以止跌。具體來說:DDR4 1Gx8 2666/3200 部分,SK 海力士 DJR-XNC 一般成交價在 1.95~2.00 美元左右;三星WC-BCWE報價下調(diào)至 2.08~2.10 美元,WC-BCTD 因月底即將到貨而降至 2.00~2.03 美元。
- 關鍵字: 內(nèi)存 DRAM,三星 SK海力士
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