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三星率先為DRAM芯片導(dǎo)入EUV:明年將用于DDR5/LPDDR5大規(guī)模量產(chǎn)

  • 當(dāng)前在芯片制造中最先進(jìn)的EUV(極紫外光刻)工藝被三星率先用到了DRAM內(nèi)存顆粒的生產(chǎn)中。這家韓國(guó)巨頭今日宣布,已經(jīng)出貨100萬第一代10nm EUV級(jí)(D1x)DDR4 DRAM模組,并完成全球客戶評(píng)估,這為今后高端PC、手機(jī)、企業(yè)級(jí)服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域開啟新大門。得益于EUV技術(shù),可以在精度更高的光刻中減少多次圖案化的重復(fù)步驟,并進(jìn)一步提升產(chǎn)能。三星表示,將從第四代10nm級(jí)(D1a)DRAM或高端級(jí)14nm級(jí)DRAM開始全面導(dǎo)入EUV,明年基于D1a大規(guī)模量產(chǎn)DDR5和LPDDR5內(nèi)存芯片,預(yù)計(jì)會(huì)使12
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微軟Surface Duo未來新特性:支持3D深度相機(jī)

  • 新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設(shè)備。在去年10月份的發(fā)布會(huì)上,微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機(jī),Surface Duo可運(yùn)行Google的Android應(yīng)用,并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務(wù)。Surface Duo是由Panos Panay領(lǐng)導(dǎo)的Surface團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的,它具有出色的硬件,但是之前有傳言稱Surface Duo設(shè)備將配備中核相機(jī)。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競(jìng)爭(zhēng)的Surface Duo可能沒有配備出
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歐司朗推出首款智能3D感應(yīng)發(fā)射器模塊,讓智能手機(jī)玩轉(zhuǎn)專業(yè)攝影

  • 圖片已經(jīng)成為人們?cè)谏缃幻襟w展現(xiàn)自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”,越來越多的應(yīng)用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強(qiáng)圖像效果。盡管智能手機(jī)攝影功能創(chuàng)新層出不窮,但仍然有一些圖像效果只能通過專業(yè)相機(jī)和復(fù)雜昂貴的鏡頭來實(shí)現(xiàn)。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊,讓智能手機(jī)以交錯(cuò)景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻,達(dá)到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中,實(shí)現(xiàn)人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今,智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和其他移動(dòng)設(shè)備的功能越來越多,留給內(nèi)部元器件的設(shè)計(jì)空間也越來越小。對(duì)制造商而言,能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件,進(jìn)
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光線追蹤:一種顛覆性技術(shù)

  • 對(duì)于任何名副其實(shí)地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設(shè)計(jì)或仿真工作的工程師而言,光線追蹤是他們應(yīng)該熟悉的一種技術(shù)。因?yàn)樗亲匀S(3D)圖形誕生以來圖形技術(shù)領(lǐng)域最重要的進(jìn)步之一,而且它即將從高深的電影和廣告領(lǐng)域轉(zhuǎn)向移動(dòng)、可穿戴和汽車等嵌入式領(lǐng)域,作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進(jìn)入市場(chǎng)。如果你去看任何的三維場(chǎng)景,會(huì)發(fā)現(xiàn)其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統(tǒng)的圖形渲染(光柵化處理)中,光照貼圖和陰影貼圖是預(yù)先計(jì)算好的,然后應(yīng)用到場(chǎng)景中以模擬場(chǎng)景外觀。然而,雖然可以實(shí)現(xiàn)很美觀的效果,但其始終受限于一個(gè)事實(shí),即這些
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TrendForce:2019年第四季量增抵銷價(jià)跌影響,DRAM產(chǎn)值較前季近持平

存儲(chǔ)器行業(yè)的冰與火之歌:凜冬是否已經(jīng)結(jié)束 ?

  • 據(jù)IDC預(yù)測(cè),2025年全球數(shù)據(jù)將有175 ZettaBytes的總量,如此驚人而又龐大的數(shù)據(jù)量,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器將具有極大的市場(chǎng)。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器分為易失存儲(chǔ)器和非易失存儲(chǔ)器兩種,具體類型如下:“凜冬將至”:這兩年的存儲(chǔ)器市場(chǎng)2017年的存儲(chǔ)器市場(chǎng)可以用火熱來形容,三大存儲(chǔ)器公司(三星、海力士、美光)的財(cái)報(bào)都非常喜人,SK海力士、美光的營(yíng)收規(guī)模均成長(zhǎng)近8成,而三星電子更是奪取了英特爾把持多年的全球半導(dǎo)體營(yíng)收頭把交椅。整體來說,2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比2016年成長(zhǎng)22.2%,達(dá)4197.2億美元,存儲(chǔ)器的
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走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽(yù)的Foveros 3D封裝技術(shù)

  • 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes,手執(zhí)一枚采用Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨(dú)特的3D堆疊與一種混合計(jì)算架構(gòu)結(jié)合在一起,這種架構(gòu)混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。(圖片來源:Walden Kirsch/英特爾公司)Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆疊,讓處理器有了全新的構(gòu)建模式。試想一下,全新設(shè)計(jì)的芯片就像一個(gè)設(shè)計(jì)成1毫米厚的夾心蛋
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全球DRAM產(chǎn)業(yè)迎來大牛市 內(nèi)存將連漲7個(gè)季度

  • 最近的疫情危機(jī)給全球大多數(shù)電子產(chǎn)品的前景蒙上了陰影,智能手機(jī)Q1季度會(huì)是暴跌50%。不過內(nèi)存廠商現(xiàn)在可以輕松下了,Q1季度開始就進(jìn)入全球牛市,預(yù)計(jì)會(huì)連漲七個(gè)季度,也就是2020年底才可能穩(wěn)下來。自從1月初的三星供電停電、東芝工廠起火之后,這兩家公司紛紛表態(tài)對(duì)生產(chǎn)基本沒影響,但是全球存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)依然像是打了雞血,內(nèi)存及SSD硬盤的現(xiàn)貨價(jià)應(yīng)聲而起,1月份就漲價(jià)高達(dá)30%。那這一波內(nèi)存漲價(jià)要持續(xù)多久呢?UBS瑞銀分析師Timothy Acuri日前發(fā)表報(bào)告評(píng)估了內(nèi)存市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì),他認(rèn)為內(nèi)存漲價(jià)將持續(xù)至少7個(gè)
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手機(jī)廠商大行3D 視覺技術(shù),屏下指紋識(shí)別解鎖或成“覆面系”福音?

  • 自iPhoneX在智能手機(jī)中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的13億美元增長(zhǎng)至2022年的90億美元,CAGR達(dá)到37.3%,2022年3D成像設(shè)備有望超過10億個(gè)。誠(chéng)然,消費(fèi)者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強(qiáng)個(gè)性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗(yàn)效率的表現(xiàn)。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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憑借BiCS5 3D NAND技術(shù),西部數(shù)據(jù)進(jìn)一步增強(qiáng)其存儲(chǔ)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)

  • 西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5,繼續(xù)為行業(yè)提供先進(jìn)的閃存技術(shù)來鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構(gòu)建而成,以有競(jìng)爭(zhēng)力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和人工智能等相關(guān)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的當(dāng)下,BiCS5成為了理想的選擇。基于512 Gb的 BiCS5 TLC,西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。預(yù)計(jì)到2020下半年,BiCS5將投入大規(guī)模量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC,其中包括
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美光交付全球首款量產(chǎn)的LPDDR5芯片

  • 美光科技近日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM 芯片,并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機(jī)。
  • 關(guān)鍵字: 美光科技  DDR5 DRAM 芯片  

豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書,聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產(chǎn)品

  • 行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)數(shù)碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技(OmniVision Technologies, Inc.)和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者光程研創(chuàng)(Artilux Inc.)于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書,雙方經(jīng)過正式的商業(yè)交流及技術(shù)評(píng)估后,將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開合作。此合作項(xiàng)目的主要目的為結(jié)合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進(jìn)技術(shù)及市場(chǎng)地位,及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù),以完整的解決方案加速導(dǎo)入手機(jī)市場(chǎng)。雙方亦期望能藉此合作基礎(chǔ),為終端客戶提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)
  • 關(guān)鍵字: 3D  傳感技術(shù)  

內(nèi)存和存儲(chǔ)的應(yīng)用熱點(diǎn)與解決方案

  •   Raj Talluri? (美光科技移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部 高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理)  1 內(nèi)存和存儲(chǔ)領(lǐng)域會(huì)出現(xiàn)哪些應(yīng)用或技術(shù)熱點(diǎn)  數(shù)據(jù)爆發(fā)推動(dòng)了各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)?nèi)存和存儲(chǔ)的需求,而云和移動(dòng)是當(dāng)前內(nèi)存和存儲(chǔ)的最大需求來源?! ≡谝苿?dòng)領(lǐng)域,基于視頻內(nèi)容和游戲的需求不斷增長(zhǎng),智能手機(jī)比以往需要更大的 DRAM , 以 支持計(jì)算攝影、面部識(shí)別、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等各種功能。根據(jù)客戶的需求趨勢(shì)判斷,美光認(rèn)為2020年,智能手機(jī)的平均容量將達(dá)到5GB的DRAM和120 GB的NAND?! ∨c此同時(shí),5G網(wǎng)絡(luò)的普及將刺激對(duì)DRAM和N
  • 關(guān)鍵字: 202002  內(nèi)存  DRAM  AI  

2020年全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析

  •   張明花(集邦咨詢顧問(深圳)有限公司 編輯,深圳 518000)  摘? 要:預(yù)估2020年全球內(nèi)存市場(chǎng)的年成長(zhǎng)率僅為12.2%,這個(gè)數(shù)字在年成長(zhǎng)動(dòng)輒25%、甚至40%~50%的傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)業(yè)是非常低的。三星、SK海力士、美光等內(nèi)存廠商2020年將以獲利為主要目標(biāo),資本支出也會(huì)減少。  關(guān)鍵詞:內(nèi)存;DRAM;三星;SK海力士;美光  觀察全球內(nèi)存(DRAM)市場(chǎng)供需格局以及價(jià)格走勢(shì),在歷經(jīng)近5個(gè)季度的庫存調(diào)整后,2019年第4季 度DRAM市場(chǎng)仍處于微幅供過于求狀態(tài),即便2020年 第1季度DRAM的
  • 關(guān)鍵字: 202002  內(nèi)存  DRAM  三星  SK海力士  美光  

南亞科10nm DRAM技術(shù)突破

  • 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,南亞科已完成自主研發(fā) 10 納米級(jí) DRAM 技術(shù),將在今年下半年試產(chǎn)!
  • 關(guān)鍵字: 10nm  DRAM  
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3d dram介紹

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