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英特爾認(rèn)為浸入式光刻能延伸到11納米

  •   英特爾的先進(jìn)光刻和制造部的Yan Borodovsky表明,英特爾希望EUV或者無(wú)掩模電子束光刻能作為193納米浸入式光刻在11納米的后補(bǔ)者,并聲稱(chēng)11納米可能發(fā)生在2015年。   Borodovsky表示193nm浸入式光刻技術(shù)可能延伸到分別在2011和2013年的22nm及16nm 中。        在Nikon的年會(huì)上許多其它的專(zhuān)家似乎對(duì)于EUV光刻也有相似的看法。如Nikon的光刻機(jī)設(shè)計(jì)部總經(jīng)理Masato Hamatani認(rèn)為,當(dāng)EUV達(dá)到所有的預(yù)定目標(biāo)時(shí),進(jìn)入量產(chǎn)
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半導(dǎo)體能支撐未來(lái)的發(fā)展

  •   相比于2009年今年全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢(shì)好了許多,但是仍有少部分人提出質(zhì)疑,2010年有那么好嗎?即具備條件了嗎?   在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會(huì)上(ISS),有些演講者表示一些擔(dān)憂(yōu),認(rèn)為雖然半導(dǎo)體業(yè)正在復(fù)蘇的路上,但是制造商們?nèi)匀鄙偌で?,不肯繼續(xù)大幅的投資,以及不太愿意重新擴(kuò)大招慕員工。   恐怕更大的擔(dān)心來(lái)自全球半導(dǎo)體業(yè)間的兼并與重組到來(lái),以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22納米及以下技術(shù)的進(jìn)步。   IBS的CEO Handle Jones認(rèn)為,雖然工業(yè)正在復(fù)蘇,但是在半導(dǎo)體業(yè)運(yùn)營(yíng)中仍面臨成
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臺(tái)積電取得ASML超紫外光微影設(shè)備以研發(fā)新世代工藝

  •   TSMC與荷蘭艾司摩爾(ASML)公司今日共同宣布,TSMC將取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet,EUV)微影設(shè)備,是全球六個(gè)取得這項(xiàng)設(shè)備的客戶(hù)伙伴之一。   這項(xiàng)設(shè)備將安裝于TSMC的超大晶圓廠(GigaFab™)-臺(tái)積十二廠,用以發(fā)展新世代的工藝技術(shù)。TSMC也將成為全球第一個(gè)可以在自身晶圓廠發(fā)展超紫外光微影技術(shù)的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)者。   相較于現(xiàn)行浸潤(rùn)式微影技術(shù)以193納米波長(zhǎng)當(dāng)作光源,超
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三項(xiàng)半導(dǎo)體新技術(shù)投入使用的時(shí)間將后延至2015-2016年

  •   半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)權(quán)威分析公司IC Insights近日發(fā)布的報(bào)告顯示,按照他們的估計(jì),450mm技術(shù)以及極紫外光刻技術(shù)(EUV)投入實(shí)用的時(shí)間點(diǎn)將再度后延。   據(jù)IC Insights預(yù)計(jì),基于450mm技術(shù)的芯片廠需要到2015-2016年左右才有望開(kāi)始實(shí)用化建設(shè)--比預(yù)期的時(shí)間點(diǎn)后延了兩年左右。另外,預(yù)計(jì)16nm級(jí)別制程技術(shù)中也不會(huì)應(yīng)用EUV光刻技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)會(huì)被后延到2015年,在13nm級(jí)別的工藝制程中投入實(shí)用。   另外一項(xiàng)較新的半導(dǎo)體制造技術(shù),可用于制造3D堆疊式芯片的硅通孔技術(shù)(TS
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EUV: 一場(chǎng)輸不起的賭局

  •   2010年, ASML將有5臺(tái)最先進(jìn)的EUV設(shè)備整裝發(fā)往全球的5家客戶(hù)。業(yè)界傳言,最新的NXE3100系統(tǒng)將發(fā)送給3家頂級(jí)存儲(chǔ)器廠商和2家頂級(jí)邏輯廠商。EUV勝利的曙光正在向我們招手,雖然目前工程師們還在荷蘭Veldhoven專(zhuān)為EUV新建的大樓中忙碌,在設(shè)備出廠前,解決正在發(fā)生的問(wèn)題,并預(yù)測(cè)著各種可能發(fā)生的問(wèn)題及解決方案。   人們談?wù)揈UV的各種技術(shù)問(wèn)題已歷時(shí)數(shù)年,因?yàn)槠洳ㄩL(zhǎng)較目前的193nm縮短10倍以上,EUV一直是通往22nm的實(shí)力派參賽選手之一。與此同時(shí),延伸immersion技術(shù),用其
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臺(tái)積電老將再出山 蔣尚義領(lǐng)命戰(zhàn)研發(fā)

  •   不知是否是因?yàn)镚lobal Foundries的步步威脅,臺(tái)積電28日宣布,延聘3年前離職的蔣尚義博士擔(dān)任研究發(fā)展資深副總經(jīng)理,他將直接對(duì)張忠謀董事長(zhǎng)負(fù)責(zé)。   這是繼張忠謀6月重新執(zhí)政臺(tái)積電以來(lái),又一次重大的人事調(diào)整。蔣尚義博士早在1997年即加入臺(tái)積電擔(dān)任研究發(fā)展副總經(jīng)理,帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)一路順利開(kāi)發(fā)完成0.25微米、0.18微米、0.13微米、90納米、65納米等各個(gè)世代的先進(jìn)工藝技術(shù),成果斐然。但是三年多前因?yàn)橐疹櫮赀~生病的父親而暫時(shí)離開(kāi),如今因父親仙逝而能再度回到臺(tái)積,相信蔣資深副總的回任,
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EUV蓄勢(shì)待發(fā) Carl Zeiss向ASML出貨EUV光學(xué)系統(tǒng)

  •   德國(guó)Carl Zeiss SMT AG已向半導(dǎo)體設(shè)備商ASML出貨首臺(tái)EUV光學(xué)系統(tǒng)。該公司已使EUV光學(xué)系統(tǒng)達(dá)到了生產(chǎn)要求。   光學(xué)系統(tǒng)是EUV設(shè)備的核心模塊,首臺(tái)EUV設(shè)備預(yù)計(jì)將在2010年出貨。幾周前,美國(guó)公司Cymer完成了EUV光源的開(kāi)發(fā),EUV光源是EUV光刻設(shè)備另一個(gè)關(guān)鍵模塊。該技術(shù)將使芯片制造商進(jìn)一步縮小芯片的特征尺寸,提高生產(chǎn)效率。   據(jù)Carl Zeiss 介紹,目前出貨的光學(xué)系統(tǒng)已經(jīng)研發(fā)了約15年。
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)拮據(jù) 聯(lián)盟關(guān)系將成救星

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner警告,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預(yù)算恐怕在接下來(lái)的五年內(nèi)大幅削減80億美元,使該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域陷入危機(jī)。不過(guò)該機(jī)構(gòu)資深分析師Dean Freeman也表示,研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。   缺乏適當(dāng)?shù)耐顿Y將導(dǎo)致技術(shù)藍(lán)圖延遲,而且公司恐怕無(wú)法做好迎接未來(lái)挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備;在目前營(yíng)收低迷的情況下,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正面臨著如此的危機(jī)點(diǎn)。不過(guò)Freeman卻認(rèn)為,在這一輪不景氣中最大的不同,就是在過(guò)去十年來(lái)有不少產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的建立,而這些結(jié)盟關(guān)系在某些程度上減輕了業(yè)者因營(yíng)收減少對(duì)研發(fā)所帶來(lái)的沖擊。   Fr
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臺(tái)灣晶圓廠選擇 ASM 提供 High-k ALD工具

  •   ASM International N.V. 宣布一家臺(tái)灣晶圓廠為其28 納米節(jié)點(diǎn)high-k 閘極介電層量產(chǎn)制程選擇ASM的Pulsar原子層沉積技術(shù)(ALD)工具。   除此之外,此家晶圓廠也將與ASM針對(duì)最新世代的high-k閘極技術(shù)進(jìn)行制程開(kāi)發(fā)活動(dòng)。 ASM 在2009年第2季將針對(duì)進(jìn)階節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)計(jì)劃提供額外的 Pulsar 制程模塊。該晶圓廠在過(guò)去4年也使用ASM的ALD high-K和金屬閘極設(shè)備來(lái)開(kāi)發(fā)其以鉿基材料為基礎(chǔ)的high-k 閘極制程。   納米節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)成功的high-K制程
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EUV掩膜版清洗—Intel的解決之道

  •   對(duì)于極紫外(EUV)光刻技術(shù)而言,掩膜版相關(guān)的一系列問(wèn)題是其發(fā)展道路上必須跨越的鴻溝,而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問(wèn)題最為關(guān)鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對(duì)于EUV光線(xiàn)具有極強(qiáng)的吸收能力。在Texas州Austin召開(kāi)的表面預(yù)處理和清洗會(huì)議上,針對(duì)EUV掩膜版清洗方面遇到的問(wèn)題和挑戰(zhàn),Intel Corp. (Santa Clara, Calif.)的Ted Liang主持召開(kāi)了一次內(nèi)部討論,并在會(huì)上向與會(huì)的同仁報(bào)告了在這一領(lǐng)域Intel和Dai Nippon Printin
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22納米后EUV光刻還是電子束光刻?市場(chǎng)看法存分歧

  • 浸潤(rùn)式微顯影雙重曝光能進(jìn)一步延伸摩爾定律的壽命至32納米,不過(guò),22納米以下究竟哪種技術(shù)得以出頭,爭(zhēng)議不斷。據(jù)了解,臺(tái)積電目前正積極研發(fā)22納米以下直寫(xiě)式多重電子束(MEBDW)方案,并已有具體成果,但積極推動(dòng)深紫外光(EUV)的ASML則表示,目前已有數(shù)家客戶(hù)下單,最快2009年便可出貨,但哪種技術(shù)最終將「一統(tǒng)江湖」,尚未有定論。     ASML表示,目前深紫外光EUV的光波波長(zhǎng)可達(dá)13.5納米,約是248波長(zhǎng)的KrF顯影設(shè)備的15分之1,盡管浸潤(rùn)式顯
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凌華推出High Speed Link延伸模塊

  •  凌華科技推出High Speed Link系統(tǒng)延伸模塊HSL-HUB3與HSL-Repeater。此產(chǎn)品可以為HSL用戶(hù)提供最長(zhǎng)可達(dá)2400公尺的長(zhǎng)距離使用及多點(diǎn)連接(multi-drop)接線(xiàn)架構(gòu),搭配高達(dá)十余種I/O及運(yùn)動(dòng)控制模塊的組合,提供客戶(hù)實(shí)時(shí)控制的完整解決方案。        凌華的High Speed Link(HSL)技術(shù)是串列式遠(yuǎn)程I/O實(shí)時(shí)控制的絕佳選擇。HSL-HUB3/Repeater基于HSL技術(shù),針對(duì)接線(xiàn)的
  • 關(guān)鍵字: High  Link  Speed  工業(yè)控制  凌華  汽車(chē)電子  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線(xiàn)  延伸  模塊  工業(yè)控制  

瑞昱推出High Definition 音訊轉(zhuǎn)換芯片

  • 音訊內(nèi)容保護(hù) (Content Protection) 技術(shù)與透過(guò)傳統(tǒng)電話(huà)的Skype應(yīng)用功能加速音訊轉(zhuǎn)換芯片在數(shù)字家庭的應(yīng)用 瑞昱半導(dǎo)體在美國(guó)舊金山的Intel春季科技論壇推出最新一代的高精準(zhǔn)音訊轉(zhuǎn)換芯片 (High Definition Audio Codecs; HD Audio Codecs) ALC885與ALC888 Telecom。瑞昱ALC885內(nèi)建內(nèi)容保護(hù)與防拷&nbs
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尼康NA超過(guò)1的液浸設(shè)備半導(dǎo)體商正式采用

  •  尼康日前正式宣布,2006年1月已向大型半導(dǎo)體廠商供應(yīng)用于55nm工藝(hp55)芯片制造、開(kāi)口數(shù)(NA)為1.07的液浸ArF曝光設(shè)備“NSR-S609B”。這是全球首次供應(yīng)NA超過(guò)1的液浸ArF曝光設(shè)備。    這家大型半導(dǎo)體廠商的名字,尼康沒(méi)有公布,估計(jì)是過(guò)去在技術(shù)方面與之開(kāi)展合作的東芝。    作為全折射型液浸曝光設(shè)備,NSR-S609B具有全球最大的NA,配合偏光照明技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)很高的分辨率。對(duì)于液浸產(chǎn)生的缺陷和重合不穩(wěn)定性的問(wèn)題,據(jù)稱(chēng)利用名為“Local-fill(局部
  • 關(guān)鍵字: NA  尼康  嵌入式系統(tǒng)  
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