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galaxy z fold 3
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？
網(wǎng)絡(luò)與存儲
PCIe 3.0M.2 SSD
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2024-10-17
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？
封裝技術(shù)
TSV
中介層
3.5D
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2024-10-10
意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
安防與國防
意法半導(dǎo)體
FIPS 140-3
TPM
加密模塊
|
2024-10-09
Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展
智能計算
Arm
Llama 3.2 LLM
AI 推理
Meta
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2024-09-27
英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
智能計算
英特爾
AI Gaudi 3
加速器
Nvidia
H100
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2024-09-26
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Nordic Semiconductor
Matter 1.3
智能煙霧
一氧化碳
探測器模塊
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2024-09-20
消息稱三星 Galaxy S25 系列手機代號 Paradigm，暗示帶來突破性改變
手機與無線通信
三星
智能手機
Galaxy
|
2024-09-20
Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
電源與新能源
Nexperia
DFN2020D-3
功率BJT
|
2024-09-02
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
手機與無線通信
高通
驍龍
6 Gen 3
|
2024-09-02
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專家模型
智能計算
微軟
生成式AI
Phi-3.5
|
2024-08-21
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
手機與無線通信
高通
驍龍
7s Gen 3
|
2024-08-20
哈佛大學(xué)指控三星芯片侵權(quán)：涉及Galaxy S22等旗艦機型
手機與無線通信
三星芯片
Galaxy S22
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2024-08-13
Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障
智能計算
Meta
Llama 3
英偉達
H100 顯卡
GPU
|
2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
智能計算
英特爾
AI解決方案
Meta Llama 3.1
|
2024-07-25
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
EDA/PCB
高通
中端芯片
驍龍7s Gen 3
Adreno 810
GPU
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2024-07-23
拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝
消費電子
三星
Galaxy Watch 7
Exynos W1000
處理器
3nm
GAA
|
2024-07-19
三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
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2024-07-15
Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
|
2024-06-24
三星新旗艦手機將棄自家芯片
手機與無線通信
?三星
Galaxy S25
高通
臺積電
|
2024-06-21
Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用
智能計算
Anthropic
AI模型
Claude 3.5 Sonnet
Amazon Bedrock
|
2024-06-21
三星Galaxy Watch FE進軍入門智能手表市場
消費電子
三星
Galaxy Watch FE
智能手表
|
2024-06-17
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
EDA/PCB
Intel 3
制程
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2024-06-14
風(fēng)河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)通過CMMI Level 3認(rèn)證
嵌入式系統(tǒng)
風(fēng)河
開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)
CMMI Level 3
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2024-06-13
英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當(dāng)天即實現(xiàn)優(yōu)化支持
智能計算
英特爾
AI平臺
Phi-3
|
2024-05-23
削弱英偉達 是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步
智能計算
英偉達
英特爾
AI
Gaudi 3
|
2024-05-15
愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配
智能計算
愛芯通元
NPU
Llama 3
Phi-3
大模型
|
2024-04-28
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
|
2024-04-28
分析師：特斯拉入門車型應(yīng)是簡版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無期
汽車電子
特斯拉
Model 3/Y
拆箱工藝
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2024-04-28
第一時間適配！英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時展現(xiàn)卓越性能
智能計算
英特爾
銳炫
GPU
Llama 3
|
2024-04-24
英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能
智能計算
英特爾
至強6
Meta Llama 3
|
2024-04-21
Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進AI創(chuàng)新
智能計算
Intel Vision
英特爾
Gaudi 3
|
2024-04-10
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
智能計算
英特爾
AI
Gaudi 3
臺積電
5nm工藝
|
2024-04-10
英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
智能計算
英特爾
AI芯片
Gaudi 3
AI模型
英偉達
H100
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2024-04-10
One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題
手機與無線通信
One UI 6.1
Galaxy S23
手機指紋
識別
|
2024-04-08
小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
手機與無線通信
小米
Redmi
驍龍 8s Gen 3
直屏
|
2024-03-27
紅帽推出Quay 3.11引入智慧授權(quán)、生命周期管理與AWS集成
嵌入式系統(tǒng)
紅帽
Quay 3.11
|
2024-03-25
消息稱三星 Galaxy Watch 7 存儲空間增加到 32GB，共有三個版本
手機與無線通信
三星
Galaxy Watch 7
存儲
32GB
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2024-03-25
黑客發(fā)現(xiàn)特斯拉系統(tǒng)漏洞，贏得 20 萬美元獎金和一輛 Model 3
汽車電子
黑客
特斯拉
系統(tǒng)漏洞
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2024-03-22
特斯拉向美國用戶大規(guī)模推送 FSD Beta v12.3
汽車電子
特斯拉
FSD Beta v12.3
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2024-03-18
美光攜手三星打造Galaxy S24系列，開啟移動AI體驗時代
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美光
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Galaxy S24
移動AI
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2024-03-06
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