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m3 芯片
韓國(guó)怕芯片業(yè)被特朗普傷害 祭出「大絕招」救一命
國(guó)際視野
韓國(guó)
芯片
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2024-11-14
三星“緊跟”臺(tái)積電：對(duì)中國(guó)大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片
三星
臺(tái)積電
7nm
制程
芯片
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2024-11-13
這類芯片熱度持續(xù)升溫，研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷
EDA/PCB
芯片
光芯片
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2024-11-11
vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)新路徑
手機(jī)與無線通信
VIVO
芯片
影像
智能手機(jī)
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2024-11-08
Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨，蘋果正醞釀 M4 芯片升級(jí)
手機(jī)與無線通信
Apple Intelligence
服務(wù)器
蘋果
M4 芯片
升級(jí)
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2024-11-07
蘋果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標(biāo)是“全集成”？
手機(jī)與無線通信
蘋果
芯片
5G
Wi-Fi
藍(lán)牙
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2024-11-05
英偉達(dá)盤中市值再超蘋果，美股市值第一爭(zhēng)奪戰(zhàn)趨于激烈
EDA/PCB
英偉達(dá)
蘋果
Blackwell
芯片
微軟
半導(dǎo)體
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2024-11-05
郭明錤：蘋果計(jì)劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片
手機(jī)與無線通信
蘋果
郭明錤
新品
自研
Wi-Fi 7
芯片
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2024-11-01
OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開發(fā)其首款定制芯片
OpenAI
博通
芯片
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2024-10-31
英特爾服務(wù)器芯片封測(cè)新布局 —— 擴(kuò)容成都基地
英特爾
服務(wù)器
芯片
封測(cè)
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2024-10-29
消息稱商湯推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立：已完成億元級(jí)別融資，緩解財(cái)務(wù)壓力
智能計(jì)算
商湯科技
AI
芯片
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2024-10-28
英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心
EDA/PCB
英特爾
芯片
日本
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2024-10-23
報(bào)告：中國(guó)電動(dòng)汽車拿下全球66%市場(chǎng) 超九成芯片依賴進(jìn)口
汽車電子
電動(dòng)汽車
芯片
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2024-10-22
iPad mini突然更新，搭載A17 Pro芯片
iPad
A17
芯片
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2024-10-17
半導(dǎo)體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump
EDA/PCB
芯片
芯片設(shè)計(jì)
工藝
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2024-10-12
一文讀懂｜芯片流片的成本
芯片
流片
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2024-09-24
英特爾計(jì)劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心
EDA/PCB
英特爾
AIST
芯片
EUV
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2024-09-03
中國(guó)芯片制造設(shè)備進(jìn)口達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄260億美元
芯片
半導(dǎo)體
ASML
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2024-09-03
科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片
EDA/PCB
古爾曼
蘋果
蜂窩調(diào)制解調(diào)器
芯片
SoC
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2024-08-19
蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片有望明年亮相 最終將改變iPhone外觀和功能
手機(jī)與無線通信
蘋果
調(diào)制解調(diào)器
芯片
iPhone
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2024-08-19
英偉達(dá)下一代車載自動(dòng)駕駛域控芯片在合肥首次成功下線
英偉達(dá)
自動(dòng)駕駛
芯片
控制器
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2024-08-13
PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場(chǎng)：劍指高通英特爾
智能計(jì)算
PC
聯(lián)發(fā)科
AI PC
芯片
高通
英特爾
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2024-08-13
小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線 全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存
汽車電子
小鵬
MONA M03
高通
8155 芯片
內(nèi)存
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2024-08-09
中國(guó)集成電路芯片，出口額增長(zhǎng)26.77%
國(guó)際視野
集成電路
芯片
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2024-08-09
國(guó)資委：在芯片等領(lǐng)域充分發(fā)揮央企采購(gòu)使用的主力軍作用
國(guó)際視野
芯片
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2024-08-08
清華“太極-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首創(chuàng)全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)
智能計(jì)算
清華大學(xué)
大模型
AI
太極-II
芯片
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2024-08-08
新能源車需用到多少顆芯片？
汽車電子
新能源
芯片
汽車
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2024-08-06
英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片Blackwell出貨時(shí)間或?qū)⒀悠?/a>
英偉達(dá)
AI
芯片
Blackwell
GPU
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2024-08-06
被曝緊急推遲Blackwell AI芯片！NVIDIA回應(yīng)：樣品試用已開始
智能計(jì)算
Blackwell
AI
芯片
NVIDIA
樣品試用
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2024-08-05
新AI芯片推遲上市，這對(duì)英偉達(dá)影響有多大？
智能計(jì)算
AI
芯片
英偉達(dá)
B200
Blackwell
GPU
Meta
微軟
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2024-08-05
SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮
EDA/PCB
SK
海力士
芯片
生產(chǎn)工藝
氟氣
三氟化氮
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2024-07-25
川普批中國(guó)臺(tái)灣偷走美芯片 CNN抱不平揭真相
國(guó)際視野
川普
芯片
CNN
臺(tái)積電
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2024-07-24
AI 芯片：一場(chǎng)燒錢的瘋狂競(jìng)賽
智能計(jì)算
AI 芯片
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2024-07-24
美國(guó)推動(dòng)在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈
EDA/PCB
美國(guó)
芯片
封裝
供應(yīng)鏈
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2024-07-22
芯片“倒了”，美股還站得住嗎？
EDA/PCB
芯片
美股
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2024-07-18
消息稱臺(tái)積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
EDA/PCB
臺(tái)積電
英特爾
AI
HPC
GPU
芯片
Falcon Shores
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2024-07-17
三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容
EDA/PCB
三星
Exynos 2500
芯片
硅電容
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2024-07-17
馬來西亞的另一面 芯片業(yè)其實(shí)很強(qiáng)？
國(guó)際視野
馬來西亞
芯片
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2024-07-15
高端不行 低端死命卷！工信部：我國(guó)芯片自給率僅10% 差距還很大
EDA/PCB
芯片
自給率
半導(dǎo)體
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2024-07-15
晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？
EDA/PCB
晶圓代工
成熟制程
芯片
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2024-07-12
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為何英飛凌iToF每年出貨幾百萬片，成為市場(chǎng)領(lǐng)頭羊？
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英飛凌
iToF
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