UMC將在14nm擺重兵

　　UMC今年6月宣布加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，主要是為了加速UMC在14nm、10nm新工藝的開發(fā)，聯(lián)華電子(UMC)副總經(jīng)理王國雍解釋說，此舉是希望UMC能夠跟上第一陣營(yíng)的芯片制造廠。

　　UMC會(huì)跳過20nm制程，而直接進(jìn)軍14nm。因?yàn)閁MC的布局是配合IC設(shè)計(jì)業(yè)對(duì)node(制程節(jié)點(diǎn))的選擇的。目前業(yè)界很少在談20nm，因?yàn)樵诖双@得的成本等好處，有些28nm就可以搞定。因此一些客戶會(huì)直接跳到14nm去。

　　UMC客戶工程暨硅智財(cái)研發(fā)設(shè)計(jì)支援副總經(jīng)理簡(jiǎn)山傑稱，其14nm制程計(jì)劃于2014年第四季度推出，2015年底或2016年初推出10nm。

　　選擇節(jié)點(diǎn)工藝有講究

　　目前，40nm占UMC營(yíng)收20%晶圓代工廠的工藝節(jié)點(diǎn)(Node)一般可以分為L(zhǎng)ong Node(生命周期較長(zhǎng))和Short Node(生命周期較短)兩類。Long Node方面有比較多客戶應(yīng)用的存在甜蜜點(diǎn)。通常認(rèn)為0.18微米包括0.16微米和0.153微米，是Long Node。但是0.18微米往下，曾經(jīng)有過0.15微米，但現(xiàn)在已經(jīng)很少聽到了，是Short Node。后來到了0.13微米和0.11微米，這就是8英寸的Long Node，所以現(xiàn)在可以看到很多8英寸晶圓采用0.11微米。

　　目前在12英寸晶圓方面，40納米工藝已經(jīng)占UMC營(yíng)收20%。接下來的28納米工藝節(jié)點(diǎn)，會(huì)是一個(gè)重要的Long Node。UMC的28納米工藝，將同時(shí)提供Poly SiON和High K Metal Gate兩種制程平臺(tái)，并且大舉布建產(chǎn)能。UMC認(rèn)為20nnm是Short Node;但是在14nm會(huì)擺重兵，主要通過和IBM合作來縮短研發(fā)時(shí)程和學(xué)習(xí)曲線，達(dá)到加速上市量產(chǎn)。