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去年,TechInsights通過一系列博客展示了電氣特性的力量,對于揭示碳化硅器件規(guī)格書遠遠不能提供的碳化硅器件特性。分析半導體摻雜的技術多種多樣,例如:· &......
荷蘭貝亨奧普佐姆,2022年12月6日——全球多元化化工企業(yè)沙特基礎工業(yè)公司(SABIC)今天推出了LNP? KONDUIT? 8TF36E改性料。這是一款新型特種材料,可使用于雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)內存集成電路(ICs......
據(jù)Intel最新對外公布的信息,Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn),將用于包括Meteor Lake(14代酷睿流星湖)處理器、ASIC網(wǎng)絡產(chǎn)品等。同時,Intel 3nm、20A(2nm,其中A代表埃米,1nm=10埃米......
在IEDM 2022(2022 IEEE國際電子器件會議)上,英特爾發(fā)布了多項突破性研究成果,繼續(xù)探索技術創(chuàng)新,以在未來十年內持續(xù)推進摩爾定律,最終實現(xiàn)在單個封裝中集成一萬億個晶體管。英特爾的研究人員展示了以下研究成果:......
? ? ? ?眾所周知,臺積電,三星是全球芯片制造巨頭,也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面,二者也都有了明確布局。另外,按照臺積電的計劃,2025年還會量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到......
12月1日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)知情人士透露,在蘋果等美國客戶的推動下,臺積電投資120億美元在亞利桑那州建設的新工廠將于2024年開始生產(chǎn)4納米芯片。據(jù)悉,該工廠于2020年5月15日宣布,2021年6月份開始動工建......
美國加利福尼亞州爾灣——今日,漢高宣布向市場推出一款針對最新半導體封裝和設計需求的高性能非導電芯片粘貼膠膜(nCDAF)。作為一款高可靠性非導電芯片粘貼膠膜,Loctite Ablestik ATB 125GR適用于引線......
聯(lián)華電子與全球電子設計創(chuàng)新領導廠商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經(jīng)認證的毫米波參考流程,成功協(xié)助亞洲射頻IP設計的領導廠商聚睿電子(Gear Radio ......
作為唯一一家控制著控制著半導體產(chǎn)業(yè)生命線的“EUV光刻機”的制造商,ASML對行業(yè)趨勢的洞察力無疑超過了其他公司。在日前召開的投資者大會上,ASML對未來十年半導體產(chǎn)業(yè)的走勢進行了透徹的分析和預測。從整個半導體行業(yè)的總價......
日前,ASML CEO Peter Wennink最新接受媒體采訪時透露,他們正在全力研制劃時代的新光刻機high-NA EUV設備,而高NA EUV光刻機系統(tǒng)的單臺造價將在25億元(單臺造價在3億到3.5億歐元之間,約......
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