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中國(guó)，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱GF；納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMi......
2023年6月1日 - 緯湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）今天宣布了一項(xiàng)價(jià)值19億美元（17.5億歐元）的碳化硅產(chǎn)品10年期供應(yīng)協(xié)議，以實(shí)現(xiàn)緯湃科技在電氣化技術(shù)方面的提升。緯湃科......
自2022年二季度以來(lái)，半導(dǎo)體周期下行趨勢(shì)逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè)，終端市場(chǎng)的需求疲軟致使IC設(shè)計(jì)廠商進(jìn)行砍單，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，產(chǎn)能松動(dòng)趨勢(shì)明顯。過(guò)去一年內(nèi)業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價(jià)、缺貨、擴(kuò)產(chǎn)切換至降價(jià)、砍單、減產(chǎn)。各代工廠......
6月1日下午，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)南部科學(xué)園區(qū)發(fā)生壓降情況。對(duì)于壓降事件的發(fā)生，南科管理局指出，臺(tái)電豐華D/S變電所下午2時(shí)59分因161kV GIS隔離開關(guān)故障，發(fā)生電力壓降，造成臺(tái)南園區(qū)及高雄園區(qū)部分廠商電壓驟降。資料顯示，......
中國(guó)北京，2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，......
6 月 1 日消息，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺(tái)北電腦展主題演講后表示將力求實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化，并表示對(duì)未來(lái)與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。因此有人懷疑英特爾會(huì)為英偉達(dá)代工 H100 這類頂級(jí)芯片。黃仁勛現(xiàn)表示，H1......
IBM 認(rèn)為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資充足。......
近日，比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)發(fā)表1納米以下制程藍(lán)圖，分享對(duì)應(yīng)晶體管架構(gòu)研究和開發(fā)計(jì)劃。外媒報(bào)導(dǎo)，IMEC制程藍(lán)圖顯示，F(xiàn)inFET晶體管將于3納米到達(dá)盡頭，然后過(guò)渡到Gate All Around(GAA)技術(shù)......
近期全球最具權(quán)威性的科學(xué)期刊Nature雜志發(fā)表了近150年來(lái)最激動(dòng)人心且極具突破性的研究：《改進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)的人機(jī)協(xié)作》，該文章由泛林集團(tuán)九名研究人員合著。此前曾擔(dān)任泛林集團(tuán)首席技術(shù)官的Rick Gottscho博士......
此篇訪談中，比利時(shí)微電子研究中心（imec）先進(jìn)圖形化制程與材料研究計(jì)劃的高級(jí)研發(fā)SVP Steven Scheer以近期及長(zhǎng)期發(fā)展的觀點(diǎn)，聚焦圖形化技術(shù)所面臨的研發(fā)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新。本篇訪談內(nèi)容，主要講述這些技術(shù)成果的背后動(dòng)......
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