首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

戴爾計(jì)劃全面停用中國芯片,大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移成為趨勢(shì)?

  • 據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,全球出貨量第三大計(jì)算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用所有中國制造的芯片(包括非中國芯片制造商在中國工廠生產(chǎn)的芯片),并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中“中國制造”組件的數(shù)量。知情人士表示,如果供應(yīng)商沒有措施來應(yīng)對(duì)戴爾的要求,最終可能會(huì)失去大筆訂單。除芯片外,戴爾還要求電子模塊和印刷電路板(PCB)等其他組件的供應(yīng)商以及產(chǎn)品組裝商幫助準(zhǔn)備在中國以外國家(如越南)的產(chǎn)能,計(jì)劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟(jì)體移出的最
  • 關(guān)鍵字: 戴爾  中國  芯片  產(chǎn)能轉(zhuǎn)移  

高通搶到芯片人才:追上蘋果A系列指日可待?

  • 2022年3月,高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元(約101.08億元人民幣)的價(jià)格完成了對(duì)世界一流的CPU設(shè)計(jì)公司Nuvia的收購,首款產(chǎn)品預(yù)計(jì)2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立,包括最近負(fù)責(zé)蘋果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報(bào)告顯示,谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia,最終是由高通拿下。對(duì)于高通來講,成功收購Nuvia不僅獲得了技術(shù),還獲得了更多的人才。蘋果嚴(yán)重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領(lǐng)智能手機(jī)市場(chǎng),但每代之間的性能升級(jí)幅度
  • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  蘋果  A系列  

iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋果A17芯片要用3nm工藝

  • 今日消息,據(jù)MacRumors爆料, 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說法, 對(duì)比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  芯片  3nm  iPhone 15 Pro  

美媒:2022年IT行業(yè)經(jīng)歷太多重大挫折,有哪些教訓(xùn)

  • 1月2日消息,在剛剛過去的2022年,科技行業(yè)經(jīng)歷了許多重大挫折事件,比如埃隆·馬斯克(Elon Musk)被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關(guān)閉云游戲服務(wù)Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產(chǎn)等。那么從這些挫折中,我們能夠?qū)W到哪些教訓(xùn)?1. 混亂成為社交媒體新常態(tài)在過去幾年里,F(xiàn)acebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中,從政治爭(zhēng)議到數(shù)據(jù)隱私等問題,但與推特最近2個(gè)月經(jīng)歷的事情相比,他們的各種爭(zhēng)議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購?fù)铺匾詠?,馬
  • 關(guān)鍵字: IT  元宇宙  人工智能  芯片  

消息稱三星芯片部門員工將獲得巨額年終獎(jiǎng),最多為年薪的50%

  • IT之家 1 月 2 日消息,公司向員工提供年終獎(jiǎng)以示感謝的做法并不罕見,獎(jiǎng)金往往可能基于不同的因素,如員工個(gè)人表現(xiàn)和公司利潤。IT之家了解到,三星每年 1 月在公司超額利潤的 20% 范圍內(nèi)對(duì)其高管和員工進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì),據(jù)報(bào)道,三星公司已經(jīng)在一天前向其高管和員工通報(bào)了被稱為整體業(yè)績激勵(lì)(OPI)的年度激勵(lì)的詳細(xì)計(jì)劃。其中芯片部門的員工將獲得最多的年終獎(jiǎng),最高可達(dá)年薪的 50%。來自 Theinvestor 的報(bào)道顯示,負(fù)責(zé)三星芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案部門的員工將獲得相當(dāng)于年薪 47-50% 的年終獎(jiǎng),這與前一年
  • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

冬日獻(xiàn)禮 首顆國產(chǎn)DPU芯片點(diǎn)亮

  • 12 月 21 日消息,DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點(diǎn)亮。在冬至前夕,中國芯片行業(yè)迎來了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生,為國產(chǎn)芯片也獻(xiàn)上了冬日禮物。據(jù)了解,K2采用28nm成熟工藝制程,可以支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化等功能卸載,是目前國內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片,具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢(shì)。尤其在性能上,具有極其出色的時(shí)延性能,可以達(dá)到1.2微秒超低時(shí)延,支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。在應(yīng)用場(chǎng)景上可以廣泛適用于金融計(jì)算、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G
  • 關(guān)鍵字: 中科馭數(shù)  DPU  芯片  

盤點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊(duì)了

  • 在現(xiàn)在的芯片市場(chǎng),除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實(shí),三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)??吹紼xynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講,實(shí)際上該系列芯片的開發(fā)代號(hào)為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號(hào),由兩個(gè)希臘語單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分
  • 關(guān)鍵字: SoC  芯片  智能手機(jī)  

“中國芯”面對(duì)圍追堵截如何破局?先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

  • 在這樣的環(huán)境背景下,一些中國芯片公司開始尋求采用日益復(fù)雜的開源芯片RISC-V,以取代ARM的設(shè)計(jì)。但國內(nèi)業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對(duì)策,以實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
  • 關(guān)鍵字: 中國  封裝  芯片  chiplet  

蔚來將對(duì)“866”產(chǎn)品升級(jí) 李斌:要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

  • “在即將舉行的NIO Day 2022上,公司將發(fā)布兩款新車,一款是完全迭代到NT2.0平臺(tái)的ES8,一款是全新車型?!?2月12日,蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網(wǎng)顯示,蔚來在售車型共有6款,分別為基于第一代技術(shù)平臺(tái)打造的三款車型ES8、ES6、EC6(以下簡(jiǎn)稱“866”)以及基于第二代技術(shù)平臺(tái)NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開賽車過彎”?!半S著866升級(jí)到NT2.0平臺(tái),預(yù)示著蔚來即將駛出彎道?!鼻亓榉Q,在接下來半年左右的時(shí)間,蔚來將完成
  • 關(guān)鍵字: 蔚來  電池  芯片  新能源車  

英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn):“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主?

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上透露英特爾正在實(shí)現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標(biāo)。同時(shí),Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí),還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準(zhǔn)備,并將在2023年下半年準(zhǔn)備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn),4nm制程工藝準(zhǔn)備開始量產(chǎn),明年下半年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝,也就意味著他們?cè)谙冗M(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上,與臺(tái)積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  4nm  芯片  IDM  

三星:3nm 代工市場(chǎng) 2026 年將達(dá) 242 億美元規(guī)模

  • 12 月 11 日消息,三星電子 Foundry 代工部門高級(jí)研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會(huì)議”上發(fā)表了演講。他表示,到 2026 年,全球 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)代工市場(chǎng)將達(dá)到 242 億美元規(guī)模,較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前,三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司,隨著三星電子、臺(tái)積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進(jìn) EUV 設(shè)備,工藝技術(shù)不斷發(fā)展,預(yù)計(jì) 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)節(jié)點(diǎn)。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù),截至今年年底,在晶圓代工市場(chǎng)中占據(jù)
  • 關(guān)鍵字: 三星  3nm  代工  芯片  

Intel大爆發(fā)了:要把這些年從AMD/臺(tái)積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來!

  • 本周,Intel在IEDM大會(huì)期間,公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn),且18A(相當(dāng)于友商1.8nm)更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。據(jù)悉,Intel 4相當(dāng)于友商4nm,也就是Intel此前口徑中的7nm,它會(huì)導(dǎo)入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù),并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake(流星湖)也會(huì)是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器,GPU核顯單元預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電3nm/5nm代工?;顒?dòng)上,Inte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  制程  酷睿  

美股周二:美科技巨頭大跌,熱門中概股多數(shù)逆市上漲

  • 美國時(shí)間周二,美股收盤主要股指全線大幅下跌,延續(xù)前一交易日的跌勢(shì)。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)衰退,同時(shí)在美國多項(xiàng)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)好于預(yù)期后,投資者正在評(píng)估美聯(lián)儲(chǔ)收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數(shù)收于33596.34點(diǎn),下跌350.76點(diǎn),跌幅1.03%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于3941.26點(diǎn),跌幅1.44%;納斯達(dá)克指數(shù)收于11014.89點(diǎn),跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌,Meta跌幅超過6%,歐洲數(shù)據(jù)監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)其處理個(gè)人數(shù)據(jù)的方式做出了裁決;亞馬遜跌幅超過3%,蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
  • 關(guān)鍵字: 美股  芯片  科技  

車規(guī)級(jí)芯片結(jié)構(gòu)性短缺追蹤:投入產(chǎn)出不匹配,影響投產(chǎn)動(dòng)力

  • 車規(guī)級(jí)芯片量少、前期“燒錢”、認(rèn)證周期長,投入產(chǎn)出不匹配,從而影響投產(chǎn)積極性。
  • 關(guān)鍵字: 車規(guī)級(jí)  芯片  投入  產(chǎn)出  

2023年一顆3nm芯片成本有多高?

  • ? ? ? ?眾所周知,臺(tái)積電,三星是全球芯片制造巨頭,也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時(shí)代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面,二者也都有了明確布局。另外,按照臺(tái)積電的計(jì)劃,2025年還會(huì)量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個(gè)程度,已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機(jī)巨頭ASML正式表態(tài),摩爾定律還可延續(xù)十年,并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn),目前3nm工藝是已經(jīng)切
  • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片  3nm  
共6237條 19/416 |‹ « 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 » ›|

nehalem”芯片介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條nehalem”芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)nehalem”芯片的理解,并與今后在此搜索nehalem”芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473