臺積電 文章 進入臺積電技術社區(qū)
5nm麒麟9000即將絕版 臺積電開足馬力確保交貨:華為Mate 40今年穩(wěn)了
- 近年來華為手機靠著自研的麒麟處理器打造了獨特的競爭力,麒麟9系列已經(jīng)成為華為P/Mate旗艦機的名片,然而今年情況部一樣了,由于美國的蠻橫打壓,華為的麒麟處理器很快就要絕版了。不出意外的話,今年最后一代旗艦級芯片就是麒麟9000了,與以往的命名相比完全不同,也凸顯了其特殊意義。最新消息稱,由于9月15日之后就不能再出貨了,目前臺積電正在開足馬力生產(chǎn)華為的麒麟9000芯片,采用了目前最先進的5nm工藝,預計下個月就會正式發(fā)布,比蘋果A14還要早一個月左右。唯一比較欣慰的是,華為與臺積電緊密合作,在9月中旬之
- 關鍵字: 5nm 麒麟9000 臺積電 華為 Mate 40
7nm上車 臺積電代工!傳特斯拉正開發(fā)新芯片
- 對于自動駕駛汽車來說,性能優(yōu)異的芯片至關重要,因為自動駕駛需要AI技術支撐,對于即時算力能力要求極高。而當前走在自動駕駛技術前列的特斯拉,也選擇自己開發(fā)芯片。日前,據(jù)中國臺灣媒體爆料,美國芯片設計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝,以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(SoW)。同時,在生產(chǎn)方面,該芯片將會交給臺積電進行投產(chǎn),預計在今年四季度開始投產(chǎn)工作,初期規(guī)模在2000片左右,到明年四季度將會實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對此,有業(yè)界分析人士指出,特斯拉的該芯片,
- 關鍵字: 7nm 臺積電 特斯拉 芯片
Moortec在臺積電N6制程技術上面提供芯片內傳感結構
- 創(chuàng)新型芯片內監(jiān)控解決方案方面的明確領導者Moortec今天宣布,該公司在臺積電(TSMC)業(yè)內領先的N6制程技術上面提供其完善的傳感結構。臺積電N6制程能夠在臺積電業(yè)內領先的N7技術的基礎上,帶來非常大的電力和性能改進,并能為客戶,在中高端移動、消費應用、人工智能(AI)、網(wǎng)絡、5G基礎設施、GPU(圖形處理器)和高性能計算等多種多樣的應用上面,帶來富有競爭力的性價比優(yōu)勢。為了支持臺積電的客戶,Moortec的嵌入式傳感技術,支持在生產(chǎn)試驗期間對重要的芯片參數(shù)進行評估,并在任務模式中對實時動態(tài)條件進行測量
- 關鍵字: Moortec 臺積電 N6
訂單接到手軟:臺積電快速擴充12英寸晶圓廠產(chǎn)能
- 8月18日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,憑借先進的工藝,他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單,他們先進工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。外媒在最新的報道中表示,臺積電正在快速擴充12英寸晶圓廠的產(chǎn)能,整個半導體行業(yè)也在密切關注,但其8英寸晶圓廠目前的供應比較緊張。在報道中,外媒提到,臺積電快速擴充的12英寸晶圓廠產(chǎn)能,是用于先進芯片制程工藝,這也是半導體行業(yè)對此密切關注的一個原因,設備制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圓方面。臺積電官網(wǎng)的信息顯示,他們目前
- 關鍵字: 臺積電 12英寸
臺積電被曝或將代工特斯拉HW4.0芯片,四季度生產(chǎn)
- 特斯拉HW4.0自動駕駛芯片被曝或將由臺積電代工。8月17日,據(jù)臺灣工商時報報道,全球半導體設計龍頭博通(Broadcom)與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能運算(HPC)晶片,將以臺積電7納米制程投片,并采用臺積電整合型扇出(InFO)系統(tǒng)單晶圓先進封裝技術。該款晶片預計今年第四季度開始生產(chǎn),初期投片約達2000片規(guī)模,明年四季度后進入全面量產(chǎn)階段。上述報道稱,博通為特斯拉打造的HPC晶片,將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應用晶片(ASIC),可用于控制及支援包括先進駕駛輔助系統(tǒng)、電動車動力傳動、車用娛樂
- 關鍵字: 臺積電 特斯拉 HW4.0
臺積電是上半年全球第三大半導體廠商 營收僅次于英特爾三星
- 據(jù)國外媒體報道,為蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電,近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列,他們的營收,在半導體行業(yè)也位居前列。今年上半年的兩個季度,臺積電的營收分別為103.06億美元和103.85億美元,上半年合計營收206.91億美元,高于去年同期的148.5億美元,同比增長接近40%。。就營收規(guī)模而言,臺積電在上半年是全球第三大半導體廠商,僅次于芯片巨頭英特爾和三星,同去年一樣。研究機構的報告顯示,英特爾上半年在半導體方面的營收為389.51億美元,較去年同期的320.38億美元增加69.
- 關鍵字: 臺積電 半導體 英特爾 三星
消息稱Intel 6nm訂單外包給臺積電:為自家GPU做準備
- 據(jù)最新消息稱,臺積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單,而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式進入GPU市場?! ?jù)悉,臺積電6nm制程技術(N6)于2020年第一季進入試產(chǎn),并于年底前進入量產(chǎn)。隨著EUV(極紫外光刻)微影技術的進一步應用,N6的邏輯密度將比N7提高18%,而N6憑借與N7完全相容的設計法則,也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時間?! ∮捎谧约旱?nm延期,Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產(chǎn),報道稱Intel預定了18萬晶圓的
- 關鍵字: Intel 6nm 臺積電 GPU
臺積電核準52.7億美元資本預算 用途包括建置特殊制程產(chǎn)能
- 半導體巨頭臺積電昨日召開董事會,通過了核準資本預算等方面的決議。臺積電臺積電董事會核準資本預算約52.7億美元(約合新臺幣1,528億7,810萬元),內容包括:1. 建置及擴充先進制程產(chǎn)能;2. 建置特殊制程產(chǎn)能;3. 建置先進封裝產(chǎn)能;4. 廠房興建、廠務設施工程及資本化租賃資產(chǎn);5. 2020年第四季研發(fā)資本預算與經(jīng)常性資本預算。臺積電核準不高于10億美元之額度內募集無擔保美金公司債,并核準不高于30億美元之額度內,為本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集無擔保美金公司債提供保證,
- 關鍵字: 臺積電 特殊制程
臺積電3nm依然由蘋果首發(fā):iPhone 14、A16芯片
- 作為目前全球最強的晶圓代工一哥,臺積電在先進工藝上的領先優(yōu)勢讓他們足以獨霸5年,不僅7nm領先,今年的5nm及未來的3nm工藝也要領先對手。臺積電的先進工藝被多家半導體巨頭爭搶,不過在所有的“追求者”中,蘋果No.1的地位是無可替代的,不僅是最有錢的,還是需求量最高的,新一代工藝首發(fā)依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會使用5nm及5nm+工藝,再往后就是2022年的3nmnm工藝了,將由蘋果的A16處理器首發(fā)。當然,A16現(xiàn)在的規(guī)格還沒影,不過對性能提升不要抱太大希望,因為臺積電之前表示
- 關鍵字: 臺積電 3nm 蘋果 iPhone 14 A16
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