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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

蘋果、AMD、華為瘋搶 臺(tái)積電獨(dú)霸5年：7/5/3nm幾乎無(wú)敵

  • 臺(tái)積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場(chǎng)一哥的位置，不僅市場(chǎng)份額高達(dá)50%以上，在7nm等先進(jìn)工藝上也是領(lǐng)先一步的，預(yù)計(jì)其獨(dú)霸優(yōu)勢(shì)至少持續(xù)5年，在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢(shì)的。臺(tái)積電在2018年首發(fā)了7nm工藝，目前這依然是最先進(jìn)的工藝之一，領(lǐng)先于三星、Intel等對(duì)手，先后獲得了蘋果、華為、AMD等公司的大訂單，現(xiàn)在也是居高不下。今年將會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，蘋果、華為依然是大客戶，不過(guò)華為在9月15日之后就不能出貨了，后續(xù)AMD等客戶會(huì)跟上，2021年預(yù)定的產(chǎn)能是當(dāng)前的2倍。再往后，臺(tái)積電還有3nm工藝，風(fēng)險(xiǎn)試
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臺(tái)積電7月份營(yíng)收36億美元 環(huán)比下滑12%但同比增長(zhǎng)25%

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，按慣例，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列、為蘋果等公司代工芯片的臺(tái)積電，在每月10日都會(huì)公布上一個(gè)月的營(yíng)收，7月份的營(yíng)收目前也已公布。臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，今年7月份，他們的營(yíng)收為1059.63億新臺(tái)幣，折合約36.06億美元。臺(tái)積電7月份的營(yíng)收雖然仍在1000億新臺(tái)幣之上，但同上一個(gè)月相比，卻有明顯下滑。臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們?cè)?月份的營(yíng)收為1208.78億新臺(tái)幣，7月份的營(yíng)收較之是減少了149.15億新臺(tái)幣，環(huán)比下滑12.3%。不過(guò)，與去年同期相比，臺(tái)積電7月份的營(yíng)收還是有明顯增加，
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臺(tái)積電回應(yīng)投資芯片公司ARM傳聞：目前沒(méi)有計(jì)劃

  • 　　8月6日早間消息，據(jù)報(bào)道，此前多位知情人士稱，包括臺(tái)積電和富士康在內(nèi)的蘋果公司的主要供應(yīng)商，都有興趣投資英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。對(duì)此傳聞，臺(tái)積電發(fā)言人稱目前沒(méi)有計(jì)劃投資ARM?！　∷哪昵?，軟銀集團(tuán)以320億美元收購(gòu)了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經(jīng)接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋果公司、高通和英偉達(dá)（Nvidia）等?！　RM是全球科技行業(yè)的關(guān)鍵參與者，提供全球90%以上的移動(dòng)芯片使用的架構(gòu)
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三星5納米難產(chǎn)，高通明年5G旗艦芯片交由臺(tái)積電生產(chǎn)

  • 8月5日消息，智通財(cái)經(jīng)透露，高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品，因三星開(kāi)發(fā)進(jìn)度出現(xiàn)問(wèn)題，高通近期緊急向臺(tái)積電下訂單，將原訂在三星投產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片“X60”，以及旗艦級(jí)處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺(tái)積電生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2021年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。近期三星在制程開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，高通為了不耽誤產(chǎn)品進(jìn)度，回頭找臺(tái)積電求援。臺(tái)積電表示不評(píng)論客戶訂單情況，高通對(duì)此消息也暫不予置評(píng)。一般來(lái)說(shuō)，高通為了策略考量，將產(chǎn)品分散至臺(tái)積電、三星等晶圓廠生產(chǎn)，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺(tái)積電拿下，但最后高通仍找三星
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消息稱臺(tái)積電等有意收購(gòu)ARM：有投資者做局讓中芯國(guó)際參與！

  • 既然三星、蘋果對(duì)它沒(méi)興趣，而NV現(xiàn)今又不夠，所以ARM到底賣給誰(shuí)還真不清楚。最新的消息顯示，臺(tái)積電和富士康在內(nèi)的蘋果公司的主要供應(yīng)商，都有興趣投資英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。四年前，軟銀集團(tuán)以320億美元收購(gòu)了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經(jīng)接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋果公司、高通和NV等。ARM是全球科技行業(yè)的關(guān)鍵參與者，提供全球90%以上的移動(dòng)芯片使用的架構(gòu)。蘋果、高通、三星、華為，以及幾乎所
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英特爾產(chǎn)能乏力，AMD乘勝追擊：或成臺(tái)積電最大客戶

  • 目前的形勢(shì)對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)確實(shí)堪憂，7nm工藝制程再一次延期，而目前10nm和14nm工藝的產(chǎn)能問(wèn)題使得產(chǎn)品的推出進(jìn)度緩慢，使得競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD的市場(chǎng)份額正一步一步擴(kuò)大。根據(jù)目前產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)料稱，AMD已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定明年7nm與5nm的訂單，投片量暴增，即將超越蘋果成為臺(tái)積電最大的客戶。AMD選擇放棄的自家的GF代工之后，臺(tái)積電的先進(jìn)工藝再加上Zen架構(gòu)的出色表現(xiàn)，使得過(guò)去一年來(lái)AMD在臺(tái)積電的投片量大增從2019年初七月投片量的兩三千片快速發(fā)展到如今的7500-8000片，而明年更加將成倍增至1.6萬(wàn)片以上，
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消息稱三星5nm制程出問(wèn)題 高通驍龍 875 轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱

  • 　　8月5日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場(chǎng)傳出三星以5納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題，因此高通7月緊急向臺(tái)積電求援，該公司X60基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)畫(huà)從2021年下半開(kāi)始產(chǎn)出?！　∠惹皞鞒鲵旪?75與X60的訂單已花落臺(tái)積電，不過(guò)業(yè)界人士指出，前述消息應(yīng)有誤，其實(shí)相關(guān)訂單是交給三星，不過(guò)近期卻出現(xiàn)部分問(wèn)題，所以才導(dǎo)致高通向臺(tái)積電求援。但臺(tái)積電向來(lái)不評(píng)論客戶訂單情況，高通對(duì)此消息也暫不評(píng)論?！　I(yè)界人士提到，目前臺(tái)積電5納米制程產(chǎn)
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臺(tái)積電3nm工藝計(jì)劃明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)

  • 7月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一步的工藝重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預(yù)期大規(guī)模量產(chǎn)。在二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進(jìn)展順利，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。但參考臺(tái)積電5nm工藝的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)時(shí)間與大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間，他們3nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間，有望提前，先于他們的預(yù)期。從此前魏哲家在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上透露的情況來(lái)看，臺(tái)積電5nm工藝的研發(fā)設(shè)計(jì)，是在2018年的三季度完
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臺(tái)積電的“護(hù)城河”

  • 　　臺(tái)積電從未今天這般走入公眾的視野，與其競(jìng)合對(duì)手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?！　∫磺兄灰?yàn)槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺(tái)積電，從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是，臺(tái)積電有可能成為半導(dǎo)體行業(yè)的巨無(wú)霸，并進(jìn)而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來(lái)?！　?月10日，臺(tái)積電發(fā)布上個(gè)月的經(jīng)營(yíng)情況，2020年6月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1208.78億元，較上月增加了28.8%，較去年同期增加了40.8%。累計(jì)2020年1至6月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣6212.96億元，折合約210.87億美元，
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臺(tái)積電單位產(chǎn)品用電量去年上升17.9% 此前擬定目標(biāo)為降低11.5%

  • 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電單位產(chǎn)品用電量去年上升17.9%，而該公司擬定的目標(biāo)為降低11.5%。臺(tái)積電臺(tái)積電未能達(dá)到計(jì)劃的提升能源使用效率的目標(biāo)。臺(tái)媒稱，以執(zhí)行力著稱的臺(tái)積電管理團(tuán)隊(duì)，如此大幅落后設(shè)定目標(biāo)，是極罕見(jiàn)的事。臺(tái)積電對(duì)此解釋稱，隨著新制程技術(shù)與制程復(fù)雜度增加，新制程機(jī)臺(tái)用電量上升，導(dǎo)致10納米以下制程產(chǎn)品用電量較16納米以上的制程倍增。有分析稱，極可能是EUV（極紫外光刻）導(dǎo)入的速度與量產(chǎn)之后的耗電量超乎預(yù)期。因此，因應(yīng)臺(tái)積未來(lái)更先進(jìn)制程、用更多EUV機(jī)臺(tái)的需求，臺(tái)電已準(zhǔn)備在南科7號(hào)變壓器后方擴(kuò)建變
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頻頻邀請(qǐng)臺(tái)積電赴日建廠，日本為何青睞晶圓代

  • 7月19日，有日本媒體報(bào)道稱，由于先進(jìn)芯片技術(shù)正成為國(guó)家安全問(wèn)題的焦點(diǎn)，日本政府希望邀請(qǐng)臺(tái)積電等全球先進(jìn)芯片廠赴日本建廠，提振日本國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)。日本政府計(jì)劃在未來(lái)數(shù)年向參與該項(xiàng)目的海外芯片廠商提供數(shù)千億日元的資金。同時(shí)，日本媒體還提到，日本政府將引進(jìn)臺(tái)積電先進(jìn)晶圓廠，作為未來(lái)科技培育重點(diǎn)方向之一。臺(tái)積電對(duì)此則回應(yīng)稱，目前并沒(méi)有相關(guān)計(jì)劃，但不排除未來(lái)出現(xiàn)相關(guān)安排。由于臺(tái)積電今年5月才宣布斥資120億美元赴美投資建廠，本次再次傳出日本政府也對(duì)臺(tái)積電青睞有加引起了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注。然而，這其實(shí)也并不是日本第一次
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外媒：臺(tái)積電英特爾5nm及3nm CPU合作計(jì)劃正在推進(jìn)

  • 【TechWeb】7月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在周一的報(bào)道中，外媒報(bào)道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺(tái)積電，而從最新的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報(bào)道來(lái)看，英特爾交由臺(tái)積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺(tái)積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺(tái)積電的是18萬(wàn)晶圓的代工訂單。外媒在報(bào)道中表示，英特爾交給臺(tái)積電的18萬(wàn)片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報(bào)道中卻提到了CPU代工的消
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：臺(tái)積電內(nèi)部認(rèn)為英特爾芯片代工訂單不會(huì)長(zhǎng)久

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在上周的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，芯片巨頭英特爾宣布他們考慮將芯片交由其他廠商代工，本周就出現(xiàn)了臺(tái)積電獲得英特爾芯片代工訂單的消息。但產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，臺(tái)積電內(nèi)部認(rèn)為英特爾的芯片代工訂單不會(huì)是長(zhǎng)時(shí)期的，因此即使獲得了英特爾的代工訂單，也不會(huì)為此而增加產(chǎn)能。
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材料之殤 老司機(jī)英特爾折戟7nm的背后

  • 很多人談到中國(guó)半導(dǎo)體的問(wèn)題時(shí)，歸根結(jié)底溯源到了半導(dǎo)體材料和基礎(chǔ)理論的缺乏，如今半導(dǎo)體工藝近20年來(lái)絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾也因?yàn)椴牧蠁?wèn)題遇到了麻煩。
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3nm工藝太燒錢 沒(méi)有46億元?jiǎng)e來(lái)流片

  • 最近幾天，半導(dǎo)體行業(yè)出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導(dǎo)致公司股價(jià)大跌，而AMD及臺(tái)積電兩家公司股價(jià)創(chuàng)造了歷史新高，他們?cè)谙冗M(jìn)工藝上暫時(shí)是領(lǐng)先的。Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問(wèn)題有多方面原因，技術(shù)、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是還有一個(gè)因素不容忽視，那就是先進(jìn)工藝越來(lái)越燒錢了。之前的數(shù)據(jù)顯示，28nm工藝開(kāi)發(fā)一款芯片的費(fèi)用不過(guò)5130萬(wàn)美元，16nm工藝就超過(guò)1億美元，10nm工藝要1.74億美元，7nm工藝要3億美元?，F(xiàn)在Intel、臺(tái)積電、三星等公司的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入5nm以下節(jié)點(diǎn)，設(shè)計(jì)芯
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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