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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

臺(tái)積電：1nm都不是問(wèn)題，中芯：14nm剛量產(chǎn)，差距在哪？

  • 近期，在2020年世界半導(dǎo)體大會(huì)上，臺(tái)積電稱：3nm芯片工藝制程將在明年上市，在后年將大規(guī)模量產(chǎn)，并且2nm、1nm制程根本不是問(wèn)題。消息一出，很多人對(duì)此感到震驚，要知道我們國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際14nm制程才剛剛量產(chǎn)，看來(lái)我們的差距不是一丁半點(diǎn)啊，那么為什么會(huì)有這么大的差距呢？差距到底在哪？據(jù)悉，一直以來(lái)我們都是"研發(fā)不如買(mǎi)"的思想，沒(méi)有研發(fā)出更好的技術(shù)，所以一直都是依賴于美國(guó)高通等企業(yè)，但是最近兩年美國(guó)對(duì)我國(guó)的芯片進(jìn)口進(jìn)行了限制，使得我國(guó)的很多企業(yè)被卡了脖子。也因?yàn)檫@些原因，中芯國(guó)際一直處
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臺(tái)積電失去華為后，市值反而突破新高，暴漲的背后有哪些原因？

  • 臺(tái)積電目前是全球最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路制造公司。張忠謀1987年成立臺(tái)積電，當(dāng)時(shí)幾乎沒(méi)有人看好，但張忠謀卻認(rèn)為這是一個(gè)千載難逢的商機(jī)。經(jīng)過(guò)三十多年的成長(zhǎng)，已早已成為行業(yè)霸主，華為、高通、蘋(píng)果、英特爾等等都是臺(tái)積電的客戶。其中華為是臺(tái)積電的第二大客戶，每年占據(jù)臺(tái)積電14%左右的營(yíng)收。因?yàn)槊绹?guó)商務(wù)禁令升級(jí)，臺(tái)積電被迫放棄華為。在9月14日臺(tái)積電到9月14日以后就不能給華為供應(yīng)芯片了。知名媒體曝光，華為正在積極備貨，被要求供應(yīng)商趕在9月14日完成交付。臺(tái)積電失去華為后，市值突破新高目前臺(tái)積電已成為全球市值前
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臺(tái)積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

  • 在臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強(qiáng)版外，更先進(jìn)的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說(shuō)是5nm的終極改良。技術(shù)指標(biāo)方面，3nm（N3）將在明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。相較于5nm，3nm將可以帶來(lái)25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。對(duì)于臺(tái)積電N5客戶來(lái)說(shuō)，將能非常平滑地過(guò)渡到N4，也就是流片成本大大降低、進(jìn)度大大加快。當(dāng)
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臺(tái)積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息 晶體管密度是5nm工藝1.7倍

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正如外媒此前所預(yù)期的一樣，芯片代工商臺(tái)積電在今日開(kāi)始的全球技術(shù)論壇上，披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細(xì)節(jié)信息。2020年的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇，是他們舉行的第二十六屆全球技術(shù)論壇，論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進(jìn)工藝方面的信息，但在5nm工藝已經(jīng)投產(chǎn)的情況下，外界最期待的還是5nm之后的下一個(gè)全新工藝節(jié)點(diǎn)3nm工藝。在今天的論壇上，臺(tái)積電也披露了3nm工藝的相關(guān)信息。他們的3nm工藝，仍將繼續(xù)使用鰭式場(chǎng)效應(yīng)（FinFET)晶體管，不會(huì)采用三星計(jì)劃在3nm工藝節(jié)點(diǎn)上使用的
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研究機(jī)構(gòu)：臺(tái)積電第三季市占率53.9% 中芯國(guó)際4.5%

  • 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，晶圓代工龍頭臺(tái)積電第三季度市場(chǎng)占有率為53.9%。臺(tái)積電臺(tái)媒報(bào)道稱，臺(tái)積電第三季營(yíng)收年成長(zhǎng)率達(dá)21％，營(yíng)收主力為7nm制程，受惠于5G建設(shè)持續(xù)部署、高效能運(yùn)算、和遠(yuǎn)距辦公教學(xué)的CPU及GPU等強(qiáng)勁需求，產(chǎn)能維持滿載。而5nm制程在第三季開(kāi)始計(jì)入營(yíng)收。在全年度臺(tái)積電5nm營(yíng)收占比以8％為目標(biāo)的情況下，預(yù)計(jì)第三季5nm營(yíng)收占比將達(dá)16％。拓墣預(yù)計(jì)三星電子第三季度市場(chǎng)占有率為17.4%，格芯7%，聯(lián)電7%，中芯國(guó)際4.5%。聯(lián)電因大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC及電
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臺(tái)積電正與一家主要客戶緊密合作 加快研發(fā)2nm工藝

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋(píng)果、AMD等眾多公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的5nm工藝已在今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋(píng)果等客戶代工最新的處理器。在5nm工藝投產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一步工藝研發(fā)的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm、2nm工藝，其中3nm工藝在最近兩個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上均有提及，臺(tái)積電CEO魏哲家透露正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022下半年大規(guī)模投產(chǎn)。此前鮮有提及的2nm工藝，也有了消息。外媒的報(bào)道顯示，在昨日的臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇上，他們透露正在同一
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臺(tái)積電公布3納米光刻規(guī)劃及未來(lái)路線

  • 臺(tái)積電昨天召開(kāi)了第一次虛擬技術(shù)研討會(huì)，公布了3納米光刻及未來(lái)路線計(jì)劃。過(guò)去幾年，臺(tái)積電已經(jīng)與英特爾旗鼓相當(dāng)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)了領(lǐng)導(dǎo)地位。在今年年初英特爾宣布推遲其7納米工藝后，臺(tái)積電正抓住機(jī)會(huì)，以行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的身份繼續(xù)“攻城略地”。據(jù)臺(tái)積電高級(jí)副總裁米玉杰表示，該公司有計(jì)劃繼續(xù)提供有意義的節(jié)點(diǎn)改進(jìn)，直到N3及以下?？偟膩?lái)說(shuō)，7納米得到了一系列產(chǎn)品系列的支持，而不僅僅是單一的芯片類(lèi)型或類(lèi)別，它貢獻(xiàn)了臺(tái)積電2020年第二季度36%的收入。接下來(lái)，關(guān)于N5和N6節(jié)點(diǎn)的一些更新。根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法，N6比N5的邏輯密
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臺(tái)積電將在2021年開(kāi)設(shè)新研發(fā)中心 致力于研究2納米芯片

  • 據(jù)悉，臺(tái)積電高級(jí)副總裁Kevin Zhang在預(yù)先錄制的視頻中表示，新的臺(tái)灣研發(fā)中心將運(yùn)營(yíng)一條先進(jìn)生產(chǎn)線，擁有8000名工程師。臺(tái)積電高級(jí)副總裁Y.P. Chin在另一段預(yù)先錄制的視頻中表示，該設(shè)施將專注于研究2納米芯片等產(chǎn)品。臺(tái)積電正在為新研發(fā)中心旁邊的新2納米芯片晶圓廠收購(gòu)?fù)恋亍?/li>
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臺(tái)積電2nm工廠計(jì)劃建在新竹 已獲得建廠所需土地

  • 8月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，5nm工藝在一季度大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一步的工藝研發(fā)重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝和2nm工藝，為盡快量產(chǎn)，相關(guān)的工廠也需要提前謀劃，同步跟進(jìn)。雖然3nm工藝還未投產(chǎn)，2nm工藝也還在研發(fā)階段，但臺(tái)積電已經(jīng)在謀劃2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠。臺(tái)積電已開(kāi)始謀劃2nm工藝工廠的消息，源自臺(tái)積電負(fù)責(zé)營(yíng)運(yùn)組織的資深副總經(jīng)理秦永沛。外媒在報(bào)道中表示，秦永沛透露臺(tái)積電計(jì)劃在新竹建設(shè)2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠，建設(shè)工廠所需的土地目前已經(jīng)獲得。新竹是臺(tái)積電總部所在地，先進(jìn)工藝的工廠建在新竹也在
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華為擠爆臺(tái)積電5nm產(chǎn)能，9月14日前全部交貨

  • 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，華為宣布在柏林IFA 2020期間，9月3日將舉行演講。市場(chǎng)預(yù)料，華為除了發(fā)表Mate 40系列旗艦新機(jī)之外，旗下海思最新“麒麟9000”處理器也將亮相，由于美國(guó)禁令，該芯片恐成為華為最后一款自行研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)芯片。據(jù)了解，“麒麟9000”采用臺(tái)積電5nm生產(chǎn)，是全球第一顆5nm制程手機(jī)芯片，比高通、蘋(píng)果還快。供應(yīng)鏈消息指出，因應(yīng)美方禁令，華為先前已大舉增加臺(tái)積電5nm投片量，提前儲(chǔ)備“麒麟9000”庫(kù)存，擠爆臺(tái)積電5nm產(chǎn)能，臺(tái)積電將在9月14日之后將相關(guān)芯片全數(shù)出貨給華為，
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臺(tái)積電將在2021年開(kāi)設(shè)新研發(fā)中心 致力于研究2納米芯片

  • 　　據(jù)悉，臺(tái)積電高級(jí)副總裁Kevin Zhang在預(yù)先錄制的視頻中表示，新的臺(tái)灣研發(fā)中心將運(yùn)營(yíng)一條先進(jìn)生產(chǎn)線，擁有8000名工程師。臺(tái)積電高級(jí)副總裁Y.P. Chin在另一段預(yù)先錄制的視頻中表示，該設(shè)施將專注于研究2納米芯片等產(chǎn)品。臺(tái)積電正在為新研發(fā)中心旁邊的新2納米芯片晶圓廠收購(gòu)?fù)恋亍?/li>
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10億元一臺(tái)EUV光刻機(jī)！芯片產(chǎn)能數(shù)量曝光：夠華為手機(jī)用嗎？

  • 相信大家都知道，在前幾天，ASML重磅官宣了一條大新聞，正式在中國(guó)寶島臺(tái)灣建設(shè)了第一家海外培訓(xùn)中心—亞洲培訓(xùn)中心，這家培訓(xùn)中心標(biāo)配了14名培訓(xùn)技師，一年大約可以培養(yǎng)超過(guò)360名EUV光刻機(jī)操作工程師，能夠讓芯片生產(chǎn)加工企業(yè)更好的掌握和使用EUV光刻機(jī)，從而可以進(jìn)一步提高5nm/3nm芯片的良品率，其實(shí)ASML在臺(tái)灣建設(shè)這座亞洲培訓(xùn)中心，最大的目的就是為了直接幫助臺(tái)積電培養(yǎng)更多的光刻機(jī)操作工程師，因?yàn)樵谶^(guò)去兩年時(shí)間里，ASML一共售賣(mài)了57臺(tái)EUV光刻機(jī)產(chǎn)品，其中臺(tái)積電就購(gòu)得了30臺(tái)，占據(jù)著絕大部分的份額，
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臺(tái)積電：5nm EUV工藝已在量產(chǎn)、明年推出增強(qiáng)版

  • 24日，臺(tái)積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會(huì)，并披露了旗下最新工藝制程情況。按照臺(tái)積電的說(shuō)法，5nm工藝規(guī)劃了兩代，分別是N5和N5P。其中N5確定引入EUV（極紫外光刻）技術(shù)，并且已經(jīng)在大規(guī)模量產(chǎn)之中。相較于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，邏輯器件密度是之前的1.8倍。N5P作為改良版，仍在開(kāi)發(fā)中，規(guī)劃2021年量產(chǎn)，相較于第一代5nm，功耗進(jìn)一步降低10%、性能提升5%，據(jù)稱面向高性能計(jì)算平臺(tái)做了優(yōu)化。據(jù)手頭資料，臺(tái)積電的5nm有望應(yīng)用在蘋(píng)果A14芯片（包括Apple Silicon PC處
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_(kāi)始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
  • 關(guān)鍵字： 三星  3D  芯片  封裝  臺(tái)積電  

臺(tái)積電采購(gòu)30臺(tái)EUV光刻機(jī)沖刺7/5nm，ASML就近設(shè)立培訓(xùn)中心

  • 臺(tái)積電在高端制程技術(shù)上沖鋒陷陣，已經(jīng)成為光刻機(jī)龍頭 ASML 在 EUV 機(jī)臺(tái)上的最大采購(gòu)客戶，累計(jì)已經(jīng)購(gòu)買(mǎi)了 30 臺(tái) EUV 設(shè)備。日前，ASML 繼在韓國(guó)成立 EUV 技術(shù)培訓(xùn)中心后，也在臺(tái)積電先進(jìn)制程的重鎮(zhèn)臺(tái)灣臺(tái)南，成立 EUV 技術(shù)培訓(xùn)中心。一臺(tái)EUV系統(tǒng)需要50個(gè)工程師操作一臺(tái)造價(jià)逾一億歐元的精密 EUV 系統(tǒng)，重量高達(dá) 180&nbs
  • 關(guān)鍵字： EUV  臺(tái)積電  ASML  
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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