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X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲解決方案

EDA/PCB X-FAB BCD-on-SOI 嵌入式數(shù)據(jù)存儲 |2024-12-05
X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 X-FAB 光電二極管傳感靈敏度 |2024-10-11
Intel出售愛爾蘭工廠49%股份：獲110億美元緩解財務(wù)壓力

EDA/PCB 英特爾 Fab |2024-06-06
X-Fab增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案

汽車電子 X-Fab 180納米高壓CMOS代工 |2024-06-01
聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設(shè)備到廠

EDA/PCB 聯(lián)電 Fab 設(shè)備 |2024-05-23
X-FAB增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案

EDA/PCB X-FAB 180納米高壓CMOS 代工 |2024-05-21
X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強CMOS傳感器性能

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 X-FAB 圖像傳感器背照技術(shù) CMOS傳感器 |2024-04-09
格科微發(fā)布系列5000萬像素圖像傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Fab-Lite 格科微 5000萬像素圖像傳感器 |2023-12-26
總投資573億元！中芯國際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線新進(jìn)展

EDA/PCB 中芯國際 12英寸晶圓代工廠 Twin Fab |2023-12-15
X-FAB推出針對近紅外應(yīng)用的新一代增強性能SPAD器件

元件/連接器 X-FAB 近紅外 SPAD |2023-11-17
X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項

EDA/PCB X-FAB 電隔離解決方案 |2023-11-03
X-FAB最新的無源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力

EDA/PCB X-FAB 無源器件晶圓代工廠 |2023-09-14
X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化

EDA/PCB X-FAB 硅光電子 PhotonixFab 光電子 |2023-06-15
X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

EDA/PCB X-FAB 110納米 BCD-on-SOI |2023-06-02
碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)

電源與新能源碳化硅瑞薩 X-FAB |2023-05-22
X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達(dá)成許可協(xié)議

EDA/PCB X-FAB 萊布尼茨IHP |2022-09-13
是誰在拉動嵌入式存儲的技術(shù)革新和市場擴張？

網(wǎng)絡(luò)與存儲嵌入式存儲 X-FAB NVM |2022-07-19
Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權(quán)，正式更名為Nexperia Newport

EDA/PCB Nexperia Fab |2021-07-06
GlobalFoundries傳紐約IBM晶圓廠找買家

EDA/PCB GlobalFoundries Fab IBM |2019-04-22
SiC功率半導(dǎo)體器件需求年增29%，X-FAB計劃倍增6英寸SiC代工產(chǎn)能

EDA/PCB X-FAB SiC |2018-09-05
不了解半導(dǎo)體FAB廠？看完這篇就懂了

嵌入式系統(tǒng) 半導(dǎo)體 FAB |2018-08-01
Skorpios收購了一座位于美國德州的Fab

EDA/PCB Skorpios Fab |2017-10-10
【E課堂】不了解半導(dǎo)體FAB廠？看完這篇就懂了

EDA/PCB FAB |2017-05-04
力爭Fab主動權(quán) 中國瘋狂建廠的背后

EDA/PCB Fab GlobalFoundries |2017-03-28
X-Fab將收購已進(jìn)入破產(chǎn)程序法國專業(yè)晶圓代工廠Altis

模擬技術(shù) X-Fab 晶圓 |2016-10-12
X-Fab將收購法國Altis資產(chǎn)

模擬技術(shù) X-Fab Altis |2016-10-10
全球fab設(shè)備支出2013年將持平 2014年會有24%的增長

EDA/PCB Fab 電子制造 |2013-03-14
全球fab設(shè)備支出2013年將持平 2014年會有24%的增長

EDA/PCB Fab 設(shè)備 |2013-03-11
X-FAB發(fā)表XT018獨立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝

EDA/PCB X-FAB XT018 MOS |2012-11-08
X-FAB持續(xù)擴張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 X-FAB 微感測器 MEMS |2012-11-08
X-FAB收購MFI大部分股份

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 X-FAB 微感應(yīng)器 MEMS |2012-11-07
X-FAB收購MFI大部分股份

模擬技術(shù) X-FAB MEMS MFI |2012-11-02
X-FAB投入超過5000萬美金在MEMS的運營上

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 X-FAB MEMS |2012-10-16
XFAB 0.18um高壓工藝提供嵌入式閃存

EDA/PCB X-FAB 嵌入式閃存 |2011-07-07
歐洲晶圓代工廠應(yīng)對亞洲同行挑戰(zhàn)

EDA/PCB X-FAB 晶圓代工 |2010-10-28
蘋果應(yīng)該自己建個fab

EDA/PCB 蘋果處理器 fab |2010-08-31
X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)

EDA/PCB X-FAB 晶圓代工 |2010-07-16
X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

EDA/PCB X-FAB MEMS 晶圓 |2010-06-09
X-FAB將參展2010 中國國際微機械/MEMS展覽會

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 X-FAB MEMS |2010-05-20
X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案

嵌入式系統(tǒng) X-FAB NVRAM 晶圓代工 |2010-03-05

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