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萊迪思Avant-X：捍衛(wèi)數(shù)字前沿

  • 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）在當今的眾多技術中發(fā)揮著重要作用。從航空航天和國防到消費電子產品，再到關鍵基礎設施和汽車行業(yè)，F(xiàn)PGA在我們生活中不斷普及。與此同時對FPGA器件的威脅也在不斷增長。想要開發(fā)在FPGA上運行（固件）的IP需要花費大量資源，受這些FPGA保護的技術也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標。防止IP盜竊、客戶數(shù)據(jù)泄露和系統(tǒng)整體完整性所需的安全功能已經不可或缺。它們是許多FPGA應用的基礎，在某些地區(qū)有相應法律要求（例如，歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
  • 關鍵字： 萊迪思  Avant-X  FPGA  

基于Diodes AP43776Q+PI3DBS16222Q+PI3DPX1207Q的車載USB3.X和DP數(shù)據(jù)通信方案

  • 汽車的智能化不僅帶來了駕駛安全系數(shù)的提升，也豐富了車機的娛樂系統(tǒng)，使大家有更好的、更便利的用車體驗。在各種的座艙設計中，USB口作為一個傳統(tǒng)的車機外設接口，功能也一直不斷的在提升，主要體現(xiàn)在充電功率的增大、數(shù)據(jù)傳輸?shù)亩鄻有院蛡鬏斔俣鹊脑黾樱汗β蕪?V/0.5A到60W、100W，數(shù)據(jù)從USB2.0升級為USB3.X、DP投屏等。功能的提升離不開硬件的支持，Diodes推出的AP43776Q+PI3DPX1207Q+PI3DBS16222Q方案，支持PD協(xié)議、USB3.1 Gen2 數(shù)據(jù)傳輸和DP投
  • 關鍵字： Diodes  AP43776Q  PI3DBS16222Q  PI3DPX1207Q  車載USB3.X  DP數(shù)據(jù)通信  

HBM排擠效應 DRAM漲勢可期

  • 近期在智慧手機、PC、數(shù)據(jù)中心服務器上，用于暫時儲存數(shù)據(jù)的DRAM價格漲勢停歇，買家拉貨不積極，影響DRAM報價漲勢。 業(yè)者期待，SK海力士、三星及美光前三大廠HBM產能增開，對一般型DRAM產生的排擠效應，加上產業(yè)旺季來臨，可帶動DRAM重啟漲勢。 據(jù)了解，6月指針性產品DDR4 8GB合約價約2.10美元、容量較小的4GB合約價1.62美元左右，表現(xiàn)持平，主要是供需雙方對價格談判，呈現(xiàn)拉鋸狀況。而另一方面，三星新一代HBM3E，據(jù)傳有望通過輝達（NVIDIA）認證，輝達GB200將于2025年放量，其
  • 關鍵字： HBM  DRAM  美光  

圓滿收官！紫光國芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實力

  • 圓滿收官！紫光國芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實力2024年7月8日至10日，西安紫光國芯半導體股份有限公司（簡稱：紫光國芯，證券代碼：874451）精彩亮相慕尼黑上海電子展。紫光國芯聚焦人工智能、高性能計算、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等重點領域，為客戶提供全方面的存儲產品及相關技術解決方案。展會現(xiàn)場重點展示了DRAM存儲系列產品、SeDRAM?技術和CXL技術、新品牌云彣（UniWhen?）和SSD產品系列。128Mb PSRAM，新一代DRAM KGD產品系列DRAM KGD展區(qū)首次展示了紫
  • 關鍵字： 紫光國芯  慕尼黑電子展  DRAM  SeDRAM  CXL  

內存制造技術再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

  • 制造HBM難，制造3D DRAM更難。
  • 關鍵字： HBM  3D DRAM  

鎧俠公布藍圖：2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊

  • 近日，據(jù)媒體報道，日本存儲芯片廠商鎧俠公布了3D NAND閃存發(fā)展藍圖，目標2027年實現(xiàn)1000層堆疊。鎧俠表示，自2014年以來，3D NAND閃存的層數(shù)經歷了顯著的增長，從初期的24層迅速攀升至2022年的238層，短短8年間實現(xiàn)了驚人的10倍增長。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長速度，預測到2027年達到1000層堆疊的目標是完全可行的。而這一規(guī)劃較此前公布的時間早了近3年，據(jù)日本媒體今年4月報道，鎧俠CTO宮島英史在71屆日本應用物理學會春季學術演講會上表示，公司計劃于2030至2031
  • 關鍵字： 鎧俠  3D NAND堆疊  

服務器支撐下半年需求，預估DRAM價格第三季漲幅達8-13%

  • 根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，由于通用型服務器(general server)需求復蘇，加上DRAM供應商HBM生產比重進一步拉高，使供應商將延續(xù)漲價態(tài)度，第三季DRAM均價將持續(xù)上揚。DRAM價格漲幅達8~13%，其中Conventional DRAM漲幅為5-10%，較第二季漲幅略有收縮。TrendForce集邦咨詢指出，第二季買方補庫存意愿漸趨保守，供應商及買方端的庫存水平未有顯著變化。觀察第三季，智能手機及CSPs仍具補庫存的空間，且將進入生產旺季，因此預計智能手機
  • 關鍵字： 服務器  DRAM  TrendForce  

高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分：單核媲美蘋果 M2，多核超 M4 芯片 3.7%

  • IT之家 6 月 26 日消息，根據(jù) PassMark 跑分數(shù)據(jù)，高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績?yōu)?3895 分，多核成績?yōu)?23272 分，跑分喜憂參半，單核成績媲美 M2，多核成績超過 M4。CPU 單核高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績?yōu)?nbsp;3895 分，IT之家簡要附上主要競爭對手跑分情況如下：蘋果的 M2 芯片（8 個內核，3.48 GHz），得分 3922 分英特爾的酷
  • 關鍵字： 高通驍龍  X Elite  

SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%

  • 6月25日消息，據(jù)媒體報道，SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上，重磅發(fā)布了關于3D DRAM技術的最新研究成果，展示了其在該領域的深厚實力與持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)最新消息，SK海力士在3D DRAM技術的研發(fā)上取得了顯著進展，并首次詳細公布了其開發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術的開發(fā)，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%，這一數(shù)據(jù)意味著在單個測試晶圓上，能夠成功制造出約1000個3D DRAM單元，其中超過一半（即561個）為良
  • 關鍵字： SK海力士  3D DRAM  

云端CSPs將擴大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NB DRAM 平均搭載容量增幅至少達7%

  • 全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采購高階主打訓練用AI server的主力客群，以作為LLM及AI建?；A。待2024年CSPs逐步完成建置一定數(shù)量AI訓練用server基礎設施后，2025年將更積極從云端往邊緣AI拓展，包含發(fā)展較為小型LLM模型，以及建置邊緣AI server，促其企業(yè)客戶在制造、金融、醫(yī)療、商務等各領域應用落地。此外，因AI PC或NB在計算機設備基本架構組成與
  • 關鍵字： 云端  CSPs  邊緣AI  DRAM  TrendForce  

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場

  • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
  • 關鍵字： 西門子  Calibre 3DThermal  3D IC  

HBM供應吃緊催生DRAM漲價 美光股價飆漲

  • 內存大廠美光預計6月26日公布季報，自美光的高帶寬內存（HBM）開始供貨給輝達后，已化身為AI明星股，年初至今，美光股價大漲近七成，市值大增636.26億美元，至1,545.22億美元。 市場分析師預期，美光經營層將大談需求改善、行業(yè)供應緊張、價格進一步上揚，以及他們供應給輝達和其他AI芯片廠商的HBM，下一世代的發(fā)展，提出對后市正向的看法。由于AI應用的需求，人們對DRAM、HBM的興趣與日俱增，且內存市場通常存在「FOMO」（Fear of missing out）現(xiàn)象，意思是「害怕錯失機會」，在美光
  • 關鍵字： HBM  DRAM  美光  

西門子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件

  • ●? ?西門子發(fā)布基于瀏覽器的云軟件，將制造、運營、協(xié)作、設計和仿真集成在統(tǒng)一的解決方案中●? ?Zel X可以根據(jù)工業(yè)特定的工作流程進行定制，助力制造商加快數(shù)字化轉型進程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前發(fā)布 Zel X?，這是一款基于瀏覽器的工程應用程序，有助于簡化制造和工廠運營流程。Zel X 將用于制造、運營、協(xié)作、設計和仿真的軟件整合成一個全面且輕量化的解決方案，通過瀏覽器即可實現(xiàn)操作，為用戶創(chuàng)造即刻價值。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Mainstream Engineeri
  • 關鍵字： 西門子  Zel-X  

美光后里廠火災 公司聲明營運未受任何影響

  • 中國臺灣美光內存后里廠20日下午5點34分發(fā)生火警，火勢快速撲滅，無人傷亡，美光昨深夜發(fā)出聲明指出，臺中廠火警廠區(qū)營運未受任何影響。 臺中市消防局昨日傍晚5時34分獲報，中國臺灣美光位在后里區(qū)三豐路的廠房發(fā)生火災，消防局抵達時廠區(qū)人員已將火勢撲滅，無人受傷，原因有待厘清。根據(jù)經濟日報報導，美光針對臺中廠火警一事發(fā)出聲明，經查證所有員工與承包商安全無虞，且廠區(qū)營運未受任何影響。美光是國際三大DRAM廠商，市占約19.2％，與前兩大三星及SK海力士合計市占達96％。美光高達65％的DRAM產品在中國臺灣生產，
  • 關鍵字： 美光  DRAM  

通用 DRAM 內存仍供大于求，消息稱三星、SK 海力士相關產線開工率維持 80~90%

  • IT之家 6 月 19 日消息，韓媒 ETNews 援引業(yè)內人士的話稱，韓國兩大存儲巨頭三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 內存產能利用率維持在 80~90% 水平。韓媒宣稱，這一情況同主要企業(yè)已實現(xiàn)生產正?；?NAND 閃存產業(yè)形成鮮明對比：除鎧俠外，三星電子和 SK 海力士也已于本季度實現(xiàn) NAND 產線滿負荷運行。報道指出，目前通用 DRAM （IT之家注：即常規(guī) DDR、LPDDR）需求整體萎靡，市場仍呈現(xiàn)供大于求的局面，是下游傳統(tǒng)服務器、智能手機和 PC 產業(yè)復蘇緩慢導致的
  • 關鍵字： DRAM  閃存  三星  海力士  
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