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代工
三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
三星
3nm
良率
晶圓
代工
臺(tái)積電
|
2024-11-07
英特爾計(jì)劃再調(diào)整資本支出：剝離部分不必要業(yè)務(wù)
英特爾
AI
代工
晶圓
|
2024-09-03
英特爾燒錢苦戰(zhàn)！代工與臺(tái)積電越拉越遠(yuǎn)
EDA/PCB
英特爾
代工
臺(tái)積電
|
2024-08-28
全球晶圓代工市場(chǎng)分析：中芯國(guó)際蟬聯(lián)第三
EDA/PCB
晶圓
代工
中芯國(guó)際
人工智能
臺(tái)積電
|
2024-08-23
英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？
英特爾
財(cái)報(bào)
AMD
高通
AI
代工
晶圓
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2024-08-08
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
EDA/PCB
英特爾
代工
EMIB
封裝
|
2024-07-09
降低對(duì)臺(tái)積電的依賴！高通考慮臺(tái)積電三星雙代工模式
EDA/PCB
臺(tái)積電
高通
臺(tái)積電
三星
代工
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2024-06-17
三星公布芯片制造技術(shù)路線圖，增強(qiáng)AI芯片代工競(jìng)爭(zhēng)力
EDA/PCB
三星
芯片制造
AI芯片
代工
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2024-06-13
X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級(jí)高壓CMOS代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
180納米
高壓CMOS
代工
|
2024-05-21
晶圓代工市場(chǎng)分析：三星與臺(tái)積電的差距進(jìn)一步擴(kuò)大
晶圓
代工
三星
臺(tái)積電
英特爾
|
2023-12-12
郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片
EDA/PCB
郭明錤
Arm
英特爾
18A 制程
代工
芯片
|
2023-09-11
英特爾終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體 宣布達(dá)成代工協(xié)議
英特爾
高塔
半導(dǎo)體
代工
|
2023-09-07
不只代工M2芯片 臺(tái)積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
代工
M2
芯片
臺(tái)積電
蘋果
Vision Pro
顯示屏
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2023-07-11
換號(hào)重練！英特爾的“翻身仗”
英特爾
晶圓
代工
臺(tái)積電
三星
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2023-06-27
重建英特爾：代工與 IDM 數(shù)十年的問(wèn)題被揭開
EDA/PCB
英特爾
IDM
代工
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2023-06-25
退出印度市場(chǎng)？蘋果主力代工廠終止iPhone合作：虧慘了
國(guó)際視野
緯創(chuàng)
印度
蘋果
代工
|
2023-05-25
韓國(guó)發(fā)布芯片發(fā)展十年藍(lán)圖，確保存儲(chǔ)及代工的“超級(jí)差距”
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
韓國(guó)
芯片發(fā)展
存儲(chǔ)
代工
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2023-05-11
臺(tái)積電貴出天際 谷歌手機(jī)處理器仍用三星4nm
EDA/PCB
臺(tái)積電
晶圓
三星
代工
|
2023-05-08
AMD將選擇雙晶圓代工廠模式：部分訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到三星
AMD
晶圓
代工
臺(tái)積電
三星
|
2023-05-04
英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力
英特爾
Arm
代工
制程
芯片
|
2023-04-18
iPhone15印度造？首批不可避免！
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone
印度
代工
|
2023-04-07
GPT-4對(duì)算力硬件的新需求：GPU訂單增加
GPT-4
算力
硬件
臺(tái)積電
英偉達(dá)
代工
GPU
|
2023-03-23
DB Hitek擬分拆無(wú)晶圓廠芯片業(yè)務(wù) 以專注代工
EDA/PCB
DB Hitek
無(wú)晶圓廠
代工
|
2023-03-13
印度一蘋果代工廠起火：50%機(jī)器燒毀
國(guó)際視野
iPhone
印度
代工
|
2023-03-01
蘋果代工大廠富士康與和碩宣布今年將向東南亞擴(kuò)張業(yè)務(wù)
國(guó)際視野
apple
代工
富士康
|
2023-01-16
Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺(tái)積電 自家代工
Galaxy S23
超頻
驍龍
臺(tái)積電
代工
|
2023-01-12
美媒：蘋果的印度制造談何容易！
國(guó)際視野
印度
代工
|
2022-12-20
三星：3nm 代工市場(chǎng) 2026 年將達(dá) 242 億美元規(guī)模
EDA/PCB
三星
3nm
代工
芯片
|
2022-12-12
消息稱蘋果要求和碩生產(chǎn) iPhone 14 Pro 系列高端機(jī)型
消費(fèi)電子
iphone
代工
|
2022-12-02
富士康不給力？蘋果加大印度產(chǎn)iPhone 塔塔集團(tuán)欲6億美元收緯創(chuàng)工廠
國(guó)際視野
印度
代工
|
2022-12-02
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
三星
代工
高通
驍龍8 Gen 2
Galaxy S23
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2022-12-01
臺(tái)積電和三星的“3nm之爭(zhēng)”：誰(shuí)率先降低代工價(jià)格，誰(shuí)就會(huì)是贏家
臺(tái)積電
三星
3nm
代工
成本
|
2022-11-24
英特爾代工主管即將離職，撼動(dòng)公司“復(fù)興計(jì)劃”
EDA/PCB
英特爾
代工
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2022-11-22
三星押注半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元
三星
半導(dǎo)體
代工
投資
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2022-11-17
SA：臺(tái)積電智能手機(jī) AP 代工市場(chǎng)份額今年將創(chuàng)歷史新高，約為 85%
消費(fèi)電子
臺(tái)積電
智能手機(jī)
代工
|
2022-10-26
晶圓代工產(chǎn)能被迫收斂 三星電子仍將大幅提高晶圓代工產(chǎn)能
晶圓
代工
產(chǎn)能
三星
|
2022-10-25
富士康CEO：不會(huì)銷售自家品牌的電動(dòng)汽車 希望能為特斯拉代工
汽車電子
富士康
電動(dòng)汽車
特斯拉
代工
|
2022-10-19
英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工16nm芯片
英特爾
代工
聯(lián)發(fā)科
16nm
|
2022-07-26
臺(tái)積電營(yíng)收將超英特爾 短期內(nèi)毫無(wú)反超的可能
EDA/PCB
臺(tái)積電
英特爾
代工
|
2022-06-29
英特爾代工業(yè)務(wù)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī) 高通考慮讓其代工芯片
英特爾
代工
高通
芯片
|
2022-05-31
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