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電子產(chǎn)品世界雜志
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在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

網(wǎng)絡(luò)與存儲 DRAM TrendForce 集邦咨詢 |2024-11-14
北京君正：21nm DRAM新工藝預(yù)計年底推出

網(wǎng)絡(luò)與存儲北京君正 21nm DRAM |2024-11-14
殺入AI PC市場，英偉達(dá)推出Arm架構(gòu)CPU

智能計算英偉達(dá) PC |2024-11-06
郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

EDA/PCB 郭明錤英特爾 Lunar Lake DRAM CPU 封裝 AI PC LNL |2024-11-06
高通風(fēng)光開大會 Arm卻突然絕交斷后路

手機(jī)與無線通信高通 Arm PC |2024-10-25
鎧俠即將發(fā)布三大創(chuàng)新研究成果

網(wǎng)絡(luò)與存儲鎧俠存儲技術(shù) DRAM MRAM 3D堆疊 |2024-10-24
HBM對DRAM廠的貢獻(xiàn)逐季攀升

網(wǎng)絡(luò)與存儲 HBM DRAM TrendForce |2024-10-17
三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能計算

網(wǎng)絡(luò)與存儲三星 24Gb GDDR7 DRAM 人工智能計算 |2024-10-17
Gartner：2025年全球AI PC出貨量預(yù)計將占到PC總出貨量的 43%

智能計算 Gartner AI PC |2024-10-14
惠普研發(fā)部門首次裁員，未來轉(zhuǎn)型計劃能否成功？

消費(fèi)電子惠普裁員 AI PC 供應(yīng)鏈 |2024-10-08
人們不會因?yàn)锳I而購買AI PC，升級需求推動AI PC的采用

消費(fèi)電子 AI PC |2024-09-26
華為放棄“Wintel”聯(lián)盟，將推出鴻蒙PC

華為 Windows 鴻蒙 PC |2024-09-24
Chromebook 在AI PC殺出活路

消費(fèi)電子 Chromebook AI PC 生成式AI |2024-09-24
AI PC最強(qiáng)CPU能否讓英特爾“緩口氣”

智能計算 AI PC CPU 英特爾 |2024-09-05
全新英特爾酷睿Ultra處理器為AI PC時代帶來開創(chuàng)性卓越性能和非凡效率

智能計算酷睿 Ultra處理器 AI PC |2024-09-04
TrendForce：內(nèi)存下半年價格恐摔

網(wǎng)絡(luò)與存儲 TrendForce 內(nèi)存 DRAM |2024-08-30
SK海力士成功開發(fā)出全球首款第六代10納米級DDR5 DRAM

網(wǎng)絡(luò)與存儲 SK海力士第六代 10納米級 DDR5 DRAM |2024-08-29
第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增24.8%，預(yù)期第三季合約價將上調(diào)

網(wǎng)絡(luò)與存儲 DRAM TrendForce 集邦咨詢 |2024-08-16
Canalys：今年 Q2 全球 AI PC 出貨 880 萬臺，占該季 PC 總出貨量 14%

消費(fèi)電子 AI PC 筆記本電腦智能計算 |2024-08-14
imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)

EDA/PCB imec High-NA EUV DRAM |2024-08-13
PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場：劍指高通英特爾

智能計算 PC 聯(lián)發(fā)科 AI PC 芯片高通英特爾 |2024-08-13
惠普否認(rèn)要把一半PC產(chǎn)能移出中國：中國是全球供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)

消費(fèi)電子惠普 PC |2024-08-08
外媒：三星推出超薄型手機(jī)芯片LPDDR5X DRAM

手機(jī)與無線通信三星手機(jī)芯片 LPDDR5X DRAM |2024-08-07
AI賦能消費(fèi)電子，是曇花一現(xiàn)還是未來趨勢？

消費(fèi)電子 AI 智能手機(jī) AI PC AI TV |2024-08-06
AI PC為何能成為站在人工智能風(fēng)口的“鷹” ？

智能計算 AI PC 此芯科技 |2024-08-02
惠普：AI 筆記本電腦將遭遇算力平臺期，不同產(chǎn)品線面向不同需求

智能計算 PC 惠普 AI |2024-07-22
HBM排擠效應(yīng) DRAM漲勢可期

網(wǎng)絡(luò)與存儲 HBM DRAM 美光 |2024-07-18
2024Q2 全球 PC 出貨量報告：聯(lián)想同比增 4%、惠普增 0.75%、戴爾降 2%、蘋果增 2%、宏碁增 8%

消費(fèi)電子 PC 市場分析 |2024-07-16
英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場“整活”

消費(fèi)電子英特爾 Bilibili World 游戲 AI PC |2024-07-15
圓滿收官！紫光國芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實(shí)力

網(wǎng)絡(luò)與存儲紫光國芯慕尼黑電子展 DRAM SeDRAM CXL |2024-07-11
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

網(wǎng)絡(luò)與存儲 HBM 3D DRAM |2024-07-08
龍芯 3A6000 主板首次殺入美國市場：372.91 美元起，可選 12 種配置版本

國際視野龍芯 CPU 主板 PC |2024-07-01
SK海力士開發(fā)面向AI PC的高性能固態(tài)硬盤‘PCB01’

網(wǎng)絡(luò)與存儲 SK海力士 AI PC 固態(tài)硬盤 PCB01 |2024-06-28
服務(wù)器支撐下半年需求，預(yù)估DRAM價格第三季漲幅達(dá)8-13%

網(wǎng)絡(luò)與存儲服務(wù)器 DRAM TrendForce |2024-06-27
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%

網(wǎng)絡(luò)與存儲 SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
云端CSPs將擴(kuò)大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NB DRAM 平均搭載容量增幅至少達(dá)7%

網(wǎng)絡(luò)與存儲云端 CSPs 邊緣AI DRAM TrendForce |2024-06-26
HBM供應(yīng)吃緊催生DRAM漲價美光股價飆漲

網(wǎng)絡(luò)與存儲 HBM DRAM 美光 |2024-06-25
美光后里廠火災(zāi) 公司聲明營運(yùn)未受任何影響

網(wǎng)絡(luò)與存儲美光 DRAM |2024-06-21
通用 DRAM 內(nèi)存仍供大于求，消息稱三星、SK 海力士相關(guān)產(chǎn)線開工率維持 80~90%

網(wǎng)絡(luò)與存儲 DRAM 閃存三星海力士 |2024-06-19
合約價勁漲護(hù)身 DRAM不怕淡季 Q1營收季增

網(wǎng)絡(luò)與存儲存儲器 DRAM TrendForce |2024-06-17

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